中國半導體協會集成電路分會理事長葉甜春在4日舉行的第七屆芯片北京中關村ic產業論壇上發表演講，針對“再全球化”應對“逆全球化”為主題，開拓——條中國集成電路特色創新之路。葉天春指出：當前，中國集成電路產業在危機中蘊含著巨大機遇。美國芯片法案等一系列手段正在迫使中國科學技術自主自強。如何擺脫對途徑的依賴，開辟新途徑，創造新生態，將成為今后工作的重點。應對反全球化的策略第一，應從依賴國際大循環的發展方式轉變為依賴國內大循環。第二，引導雙重循環，推動再全球化，重塑全球化體系。過去的15年是中國集成電路歷史上發展最快的時期。但隨著新形勢為集成電路發展提供了有利時機和地理優勢，又一個“黃金十年”即將到來。

10多年來，我國ic產業體系基本建立，相對完善

葉甜春首先介紹了國內集成電路產業的形勢。2008 - 2022年，中國集成電路產業保持快速增長，2022年設計銷售收入5156.2億元，制造業銷售收入3854.8億元，封試銷售收入2995.1億元，三個產業的進口比例更加合理。到2022年，國內14家代表設備企業的營業收入已超過300億元。2008年至2022年，裝備業銷售額將增加30.8倍。2008—2022年，集成電路材料業銷售額增長8.5倍。

在過去的10年里，中國的集成電路產業重大科技專項、大型基金、科技創新版等一系列的政策引導下，發展成就，形成了相對完整的技術體系，構建產業鏈，產業競爭力也大幅提升與國際水平的差距大幅減少。在產品設計領域，技術力大幅提高，cpu、fpga、通信系統級芯片得到了進一步提高。在制造工藝方面，技術有了長足的進步，工藝提高了幾代，已經具備了80%以上品種的產品制造技術能力。包裝集成方面，中低端進入高端，傳統包裝規模居世界首位，先進包裝規模達到國際先進水平，每項技術覆蓋率90%。在裝備和材料方面，實現了有備無足，形成了28納米以上大小技術的初步整體供應支持能力，部分產品為14-7納米。同時，培育了800多家重點中堅企業，150多家上市企業成為支撐行業發展的支柱和支柱，擁有50多萬從業人才，核心創新團隊達10萬人。經過這幾年的發展，我國已經有了開辟以自己為主的發展道路的堅實基礎。

今后要從追趕戰略轉換為途徑革新戰略

面對國際挑戰，葉甜春指出，新戰略應建立內循環，引導雙重循環，重塑國際集成電路循環體系。目前業界常說的“彌補弱點”是戰術措施，無法改變戰略被動，只有尋求戰略變化才能掌握主動。在過去15年里從無到有形成的產業鏈格局之后，中國表示：“為了解決市場的產品供應問題，需要升級的發展戰略。

對此，葉甜春指出：下一階段戰略是“以產品為中心，帶動了行業的解決方案，系統設計、制造和裝備材料產業融合發展追隨者在戰略上更多途徑創新戰略發揮中國市場崛起的優勢，開辟了中國市場，全球市場新賽道形成內循環+雙循環，全世界重新形成產業鏈。

從技術創新看，中國在現有技術途徑上遇到障礙，逆向推進路徑創新，為三維晶體管等新技術途徑帶來機遇。集成方法從平面向三維發展將成為技術發展的新途徑，功能融合的趨勢將開拓新的空間。設計創新，結構創新，電子設計工具智能化，硬件開源化等技術創新成為新焦點。