據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的消息，最近多家芯片測(cè)試公司（欣銓、KYEC京元電子、矽格）的生產(chǎn)能力利用率重新開始上升，半導(dǎo)體業(yè)界出現(xiàn)恢復(fù)跡象。雖然今年下半年的前景不明朗，但hpc的高性能計(jì)算芯片和汽車電子、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用軟件市場(chǎng)的需求相對(duì)穩(wěn)固。

消息人士稱，android手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底后，出現(xiàn)了重新增長(zhǎng)的征兆。由于今年的銷售額被預(yù)測(cè)為保守性，因此預(yù)計(jì)會(huì)顯示出年下滑趨勢(shì)，但是在2023年下半年，運(yùn)營(yíng)將會(huì)顯示出穩(wěn)定趨勢(shì)，在2024年經(jīng)濟(jì)將會(huì)恢復(fù)。

供應(yīng)鏈后端企業(yè)矽格微電子的合作伙伴表示，2023年上半年的業(yè)績(jī)因手機(jī)和電腦市場(chǎng)的急劇需求減少和庫(kù)存調(diào)整時(shí)間的延長(zhǎng)等，將會(huì)萎靡不振。2023年第三季度，美國(guó)和臺(tái)灣等人工智能（ai）機(jī)器客戶和汽車客戶的訂單有所增加。隨著手機(jī)顧客不斷推出新產(chǎn)品，到2023年下半年銷售額可能會(huì)反彈。

消息人士表示：“隨著聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)的顧客京元電子負(fù)責(zé)對(duì)nvidia最新h100芯片的幾乎所有最終測(cè)試工作，生產(chǎn)能力的活用度得到了提高。”

idm的訂單占銷售額的近60%，客戶公司是德州儀器和英飛凌公司。該公司2023年q3的銷售將有所增加，預(yù)計(jì)全年平穩(wěn)。但是，其他大部分封測(cè)企業(yè)都要為2023年之前的銷售額減少做準(zhǔn)備。