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DSP+ARM+FPGA,星嵌工業級核心板,降低開發成本和時間

jf_91310115 ? 來源:jf_91310115 ? 作者:jf_91310115 ? 2023-08-01 16:25 ? 次閱讀
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SOM-XQ138F是小體積,定點/浮點DSPC674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6FPGA工業級三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性價比高。

采用沉金無鉛工藝的八層板設計,專業的PCB Layout設計,注重EMC,抗干擾能力強。

wKgZomTIwF-AUxnLAAQhbU5Fi3w987.png

L138+FPGA 核心板正面圖

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L138+FPGA 核心板背面圖

wKgZomTIwJCAK-U-AAB3CJsx_lc540.png

L138+FPGA 核心板框圖

審核編輯 黃宇

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