半導體芯片是現代電子領域的大腦。事實上，在通信、計算、零售、醫療保健和運輸應用領域，半導體芯片為各種先進技術提供了基礎。2020年全球半導體銷售額增長6.5%，相關制造設備的生產需求也相應增加。

某業內日本半導體設備制造廠商，正在研發一種用于300mm和200mm晶元先進封裝工藝的新型半導體***。半導體光刻系統的設計，用于處理半導體封裝工藝中的扇出面板級封裝(FOPLP)。這種新型半導體光刻系統，需要多臺可靠的高端邊緣計算機作為支撐，以升級設備性能，實現高速、高精度成像。同時，此系列邊緣計算機要求無風扇設計、高算力、具備成本優勢，同時配備安裝擴展卡所需接口。此外，由于在一臺***內安裝了多臺具有不同功能的計算機，因此客戶需要能夠支持不同CPU和外圍設備安裝的柔性IPC。

研華解決方案

新的***配備了七臺研華ARK-3532邊緣計算機。一臺作為主控制器，一臺作為運動控制PC。其他五臺用作數據 PC。 ARK-3532 采用插槽式 CPU 設計，具有更大的靈活性，使用戶能夠根據其應用程序和/或計算能力要求選擇第 10 代 Intel? Core? 處理器。

此外，ARK-3532 具有多種 I/O 和 PCIe/PCIe x4/PICe x16/PCI 接口，可實現多功能擴展。 ARK-3532 支持安裝不同的擴展卡。在這種情況下，主控制器需要連接4個高清攝像機，因此通過PCIe x4安裝了USB擴展卡和定制的光傳輸卡。本案數據PC采用光互連技術進行數據通信； ARK-3532 利用通過其 PCIe x16 接口安裝的 LAN 卡實現高速數據傳輸功能。同樣，它提供了 4 個 SATA 接口，用于 SSD/HDD 安裝。ARK-3532 還支持Intel? Software RAID (0,1,5,10,)，使用戶能夠備份他們的數據，讓數據更加安全。

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審核編輯 黃宇