熱點新聞

1、印度指控小米、OPPO、vivo等中企逃稅900億盧比

據印度報道，印度財政部統計顯示，在2017年至2023年7月期間里，小米、realme、OPPO、vivo和一加等中國手機制造商逃避了110.9億盧比的商品和服務稅（GST）及796.6億盧比的關稅，共計約900億盧比。

印度電子和信息技術國務部長拉吉夫·錢德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）概述了這些中國頂級智能手機品牌涉嫌逃稅的商品和服務稅及關稅金額。錢德拉塞卡表示，2019-2020年度，小米逃稅65.302億盧比，僅繳納460萬盧比，印度政府已就短缺問題向小米發出了一份說明原因的通知；2020-2021財年，OPPO逃稅額達438.9億盧比，但僅繳納了45億盧比；此外印度還稱vivo逃稅221.7億盧比，而其只繳納了7.2億盧比稅款。

產業動態

2、消息稱因新車銷量不佳，廣汽豐田正在進行裁員

據報道，廣汽豐田已解雇了中國工廠的部分工人，原因是豐田正在中國這個全球最大的汽車市場上艱難應對價格戰和銷量下滑的挑戰。

不愿透露姓名的員工表示，廣汽豐田在上周末解雇了部分工人，并向他們提供了補償，受影響的工人被勞務公司雇傭并派往廣州的廣汽豐田工廠工作。報道表示目前無法確定總共有多少工人被解雇，廣汽和豐田都沒有立即回應置評請求。而據廣汽豐田網站介紹，廣汽豐田工廠年產汽車 100 萬輛，現有員工約 1.9 萬人，生產凱美瑞、雷凌和 bZ4X 等車型。

3、蘋果計劃今年生產約8500萬部iPhone 15，正考慮提高Pro型號價格

據報道，蘋果要求供應商今年生產約8500萬部iPhone 15，與前年大致持平。盡管整個智能手機市場將下滑，但蘋果致力于保持出貨量穩定，同時蘋果正在考慮提高Pro 型號的價格。

公開消息顯示，該初始的備貨量低于蘋果2022年的水平。關于蘋果iPhone 15新機的情報，消息稱蘋果A17 Bionic處理器將獨家采用臺積電3nm工藝，但會采用N3B、N3E兩種工藝節點。此外，iPhone 15 Pro Max還有望搭載潛望式長焦鏡頭。

4、六大日本半導體廠商回應設備出口禁令：影響有限

日本對芯片制造設備實施出口管制，以配合美國限制中國生產先進半導體能力的政策，這令日本的一些官員感到擔憂，他們認為美國的強硬態度可能會阻礙雙方的協調，并不必要地激怒中國。

據悉，日本的六家芯片設備制造商，其中，沉積設備制造商Kokusai Electric和日本領先芯片設備制造商東京電子預計日本的出口管制措施對業務的影響有限；芯片測試公司愛德萬測試稱其產品沒有受到影響；***制造商尼康、佳能和晶圓清洗機制造商Screen Holdings沒有回應。

5、臺積電擬投資近900億元新臺幣設先進封裝廠

據臺媒報道，先進封裝產能供不應求，臺積電規劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學園區設先進封裝晶圓廠。

臺積電7月25日表示，為應對市場需求，規劃將于銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意臺積電銅鑼科學園區的租地申請。報道稱，人工智能（AI）市場快速成長，驅動對臺積電先進封裝需求激增，AI芯片大廠英偉達與AMD爭搶臺積電CoWoS產能。

新品技術

6、炬芯科技發布全新第二代智能手表芯片

炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發布。炬芯科技全新第二代智能手表芯片，包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗設計技術，在性能卓越的前提下大幅降低了整體功耗，讓用戶在享受智能手表酷炫界面體驗的同時，還獲得更長的佩戴使用時間。

炬芯科技全新第二代智能手表芯片（ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089）承繼了第一代智能手表芯片的核心技術優勢，單顆芯片實現驅動顯示屏，運行運動健康算法，實現藍牙通話、本地解碼、藍牙推歌到TWS耳機等功能。

7、移遠通信推出新一代高算力智能模組SG885G-WF，為工業和消費級IoT應用帶來全新性能標桿

全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出其新一代旗艦級安卓智能模組SG885G-WF。該智能模組具有高達48 TOPS 的AI綜合算力、強大性能及豐富的多媒體功能，非常適用于需要高處理能力和多媒體功能的工業和消費者應用。

SG885G-WF采用由高通技術公司推出的高通QCS8550處理器，性能出眾且更具靈活性。該模組支持Wi-Fi 7、藍牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技術，為用戶提供了增強的連接性能，帶來更加穩定、暢快的網絡體驗。

投融資

8、愛矽科技完成數億元戰略融資，用于產能擴張及研發投入

近日，江蘇愛矽半導體科技有限公司完成數億元戰略融資，本輪融資由金通資本領投，天通股份、新芯資產聯合投資，融資資金將用于產能擴張、研發投入。

愛矽科技成立于2018年，致力于提供集成電路產品封裝及測試服務，產品封裝包括SOP/SOT、QFN、DFN等傳統引線鍵合封裝形式，以及高端SIP系統級封裝、WLCSP等晶圓級封裝，封裝產品可廣泛應用于智能手機、消費電子、安防產品及汽車電子等行業。

9、光本位科技完成天使輪融資，推動光計算芯片商業化落地

光本位科技完成天使輪融資，本輪投資方包括峰瑞資本、小苗朗程等機構，奇績創壇持續加注，融資資金將用于加速產品迭代、團隊搭建，以推動光計算芯片商業化落地。

2022年光本位成立，主要專注于生產和研發光計算芯片和光計算板卡，用于對AI算力需求較大的場景，如大模型推理及訓練、自動駕駛、智慧城市、量化金融、AI安防等。目前其第一代光計算芯片已跑通，正加速推動光計算芯片商業化落地進程。

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