Ansys和Altium將通過ECAD與仿真之間的無縫集成，進一步簡化電子設計和開發(fā)

主要亮點

Altium和Ansys正在ECAD與仿真之間建立一個開放式數(shù)字橋接，幫助加速電子設計并減少錯誤

這種雙向集成將在Ansys與Altium電子設計軟件包之間提供連續(xù)的數(shù)據(jù)交換，從而替代導入和導出轉換以及手動通信

在舊金山舉行的2023年設計自動化大會（DAC）期間，Ansys和Altium將在Ansys的1539號展位上展示這一強大功能

Altium與Ansys展開合作，通過將Altium的電子計算機輔助設計（ECAD）工具和Ansys Electronics Desktop進行數(shù)字連接，改進電子設計和開發(fā)流程。該雙向集成將于2023年下半年推出，它不僅能將數(shù)字連續(xù)性提升到新的水平，同時還有助于縮短開發(fā)時間，并降低設計失誤的風險。

這種連接將促進無縫協(xié)作，簡化設計數(shù)據(jù)的交換，并有助于工程師在完全集成的工作流程中更加有效地協(xié)作。通過消除對導入/導出轉換的需求并替代手動的臨時通信方法，該集成可提高預測準確度、同步性和生產(chǎn)力，同時降低出錯風險。因此，數(shù)字橋接還能最大限度地降低重新返工和延誤的可能性。

Ansys和Altium將在舊金山舉行的2023年設計自動化大會（DAC）上展示該集成功能。現(xiàn)在，我們也可以通過Altium-Ansys數(shù)字展廳進行預覽。

Altium ECAD與Ansys仿真軟件之間的無縫連接將改進電子設計開發(fā)

Altium CAD軟件主管Tomek Brzuchacz表示：“隨著許多公司不斷創(chuàng)新以滿足當今的市場競爭需求，他們面臨著新的產(chǎn)品復雜性和工程挑戰(zhàn)，這就需要廣泛的跨領域協(xié)作和先進的仿真技術。而目前所用的過時、手動集成方法阻礙了他們的發(fā)展。ECAD與仿真之間的數(shù)字連接使電氣工程師和仿真工程師能夠輕松準確地協(xié)作，幫助公司加快設計速度，并最大限度地降低額外成本?！?/p>

印刷電路板（PCB）是電子設備中不可或缺的一部分，涵蓋各個行業(yè)和應用，例如汽車、消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等。此外，隨著從可穿戴技術到自動駕駛汽車等連接技術的發(fā)展，電子設計越來越多地涉及傳感器和集成電路（IC）等精細脆弱的組件。因此，準確可靠的建模和仿真對于設計的成功更為重要。

綜合全面的電子設計需要對信號與電源完整性、電磁兼容性、熱機械應力和電子可靠性進行評估。Ansys為PCB、IC和IC封裝提供了端到端仿真的解決方案，以評估整個系統(tǒng)。

Ansys電子、半導體與光學事業(yè)部副總裁John Lee認為：“電子設計人員和工程師不懈努力，生產(chǎn)當今市場所需的無數(shù)連接設備和應用，因此，在設計和開發(fā)過程中為這些創(chuàng)新者提供與其實力匹配的高水平連接性至關重要。通過Ansys與Altium解決方案之間的雙向連接，電氣工程師將不再因數(shù)據(jù)通信問題而放慢或中斷進度，而可以專注于設計、創(chuàng)新和協(xié)作?！?/p>

審核編輯：劉清