手機、電腦、汽車等產品的芯片，離不開半導體。晶圓就如同半導體的母體，其生產制造的精度，將直接影響半導體芯片的性能，而激光作為加工工具，對于確保半導體芯片的性能起著至關重要的作用。

華工激光半導體產品總監黃偉介紹，近期，該公司制造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。

“半導體晶圓屬于硬脆材料，在一個12英寸的晶圓上有數千顆甚至數萬顆芯片，晶圓切割和芯片分離無論采取機械或激光方式，都會因物質接觸和高速運動而產生熱影響和崩邊，從而影響芯片性能，因此，控制熱影響的擴散范圍和崩邊尺寸是關鍵。”

黃偉說，機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統激光在10微米左右；此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體制造更經濟、更有效率。

去年起，黃偉團隊對半導體晶圓切割技術，展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破，“最忙時我們團隊20多人兩班倒輪流做測試實驗和產品優化，設備24小時不停。”

經過一年努力，半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。

按照生產一代、研發一代、儲備一代的理念，華工激光正在研發具備行業領先水平的第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產品，同時也正在開發我國自主知識產權的第三代半導體晶圓激光退火設備。

“發展無止境，突破無止境。”黃偉說，激光技術的應用是沒有邊界的，有很多未知的領域，需要大膽探索，“我們有信心讓中國的激光裝備在更多的細分領域達到國際領先水平。”