什么是紅外機(jī)芯模組？

紅外機(jī)芯模組由紅外光學(xué)鏡頭、紅外探測器、信號處理電路、圖像處理算法組成，是實(shí)現(xiàn)光電成像的核心模組。

紅外探測器是紅外熱成像整機(jī)系統(tǒng)的核心，是探測、識別、和分析目標(biāo)物體紅外特征信息的關(guān)鍵。紅外探測器的性能高低直接決定了紅外熱成像系統(tǒng)的性能水平。

紅外探測器是對紅外輻射作出反應(yīng)的裝置。紅外探測器（Infrared Detector）是將入射的紅外輻射信號轉(zhuǎn)變成電信號輸出的器件。主要功能為接受和探測目標(biāo)物體的紅外輻射，并將輻射能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柕囊环N傳感器，可分為制冷型紅外焦平面探測器、非制冷型紅外焦平面探測器兩大類。紅外輻射是波長介于可見光與微波之間的電磁波，人眼察覺不到。要察覺這種輻射的存在并測量其強(qiáng)弱，必須把它轉(zhuǎn)變成可以察覺和測量的其他物理量。一般說來，紅外輻射照射物體所引起的任何效應(yīng)，只要效果可以測量而且足夠靈敏，均可用來度量紅外輻射的強(qiáng)弱。現(xiàn)代紅外探測器所利用的主要是紅外熱效應(yīng)和光電效應(yīng)。這些效應(yīng)的輸出大都是電量，或者可用適當(dāng)?shù)姆椒ㄞD(zhuǎn)變成電量。

紅外探測器是如何工作的？
首先要了解所有生物都會發(fā)射一種形式的紅外輻射。根據(jù)物體或事物發(fā)出的溫度，會發(fā)出或多或少的輻射。而且，正如我們之前提到的，人類看不到紅外輻射，但我們創(chuàng)造了能夠獲取光譜的技術(shù)。發(fā)射器的靈敏度允許測量紅外輻射。光學(xué)系統(tǒng)將目標(biāo)的紅外輻射聚焦到紅外探測器焦平面陣列上，紅外焦平面探測器將強(qiáng)弱不等的紅外輻射信號轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號，然后經(jīng)過放大和視頻處理，形成視頻信號，送到視頻監(jiān)視器上顯示出來，這就是紅外熱成像的全過程，加上溫度算法之后，還可以實(shí)現(xiàn)紅外測溫功能。

紅外機(jī)芯模組的趨勢分析

據(jù)悉，業(yè)內(nèi)紅外探測器較多采用金屬封裝、陶瓷封裝技術(shù)。這兩種封裝方式是將晶圓切割為單個芯片后進(jìn)行單芯封裝，隨著晶圓級封裝、3D封裝的逐步成熟，部分業(yè)內(nèi)企業(yè)己實(shí)現(xiàn)先整體封裝后進(jìn)行切割的封裝工藝，新的封裝工藝能夠大大提高規(guī)模效應(yīng)和生產(chǎn)效率，有效降低封裝成本。此外，晶圓級封裝能夠大幅度減小探測器的封裝體積，滿足熱成像模組小型化、輕量化的需求。因此，基于晶圓級封裝的先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新成為主流發(fā)展方向。

目前，紅外成像產(chǎn)品的信號和圖像處理電子器件主要還采用FPGA方式。近年來，行業(yè)內(nèi)采用ASIC芯片集成方式替代傳統(tǒng)成像模組的FPGA方式，顯著減小了成像模組尺寸，降低了成像模組功耗，降低了量產(chǎn)成本。未來，隨著采用ASIC集成方式的產(chǎn)品量產(chǎn)，規(guī)模化效應(yīng)凸顯，更多的業(yè)內(nèi)廠商將會采用此種技術(shù)，ASIC芯片集成將為未來技術(shù)發(fā)展趨勢。而國內(nèi)紅外熱成像市場實(shí)際年需求與潛在需求存在較大的差異，造成這種差異的主要原因是紅外探測器乃至紅外熱像儀的成本和售價(jià)較高。未來，隨著紅外產(chǎn)品價(jià)格下降，性價(jià)比提升，未來市場普及率將進(jìn)一步提升，尤其是在價(jià)格更為敏感的民用消費(fèi)類領(lǐng)域。

紅外機(jī)芯模組研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)綜合性要求生產(chǎn)商需要有多領(lǐng)域的人才儲備，例如專門的封裝測試人員、紅外光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員、整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員等。國內(nèi)相關(guān)技術(shù)的研發(fā)人員總體數(shù)量偏少，行業(yè)新進(jìn)入者同時獲得相關(guān)各個領(lǐng)域的人才具有相當(dāng)難度。另外將其聚集、磨合、形成團(tuán)隊(duì)力量并開發(fā)出新產(chǎn)品也要經(jīng)過多年的實(shí)踐。同時，一些關(guān)鍵工藝崗位也需要經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)工人才能勝任。因此，本行業(yè)對新進(jìn)入者具有較高的人才壁壘。

紅外機(jī)芯模組中的紅外探測器芯片一直受制于西方政府和供應(yīng)商。為打破國外技術(shù)壟斷，2012年4月，高德紅外用2.4億元超募資金實(shí)施“紅外焦平面探測器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。2014年2月25日，高德紅外公告，公司“基于非晶硅的非制冷紅外探測器”項(xiàng)目成果已獲湖北省科技廳鑒定通過，下一階段將開展試生產(chǎn)及批產(chǎn)工作。國內(nèi)而言，高德公司的紅外芯片生產(chǎn)線可以同時運(yùn)行國際主流的非晶硅和氧化釩兩種工藝線路。正因如此，高德紅外是國內(nèi)唯一同時具備2條工藝線路的紅外探測器芯片生產(chǎn)企業(yè)。

紅外機(jī)芯模組的市場情況分析

根據(jù)阿譜爾（APO）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2022年全球紅外機(jī)芯模組市場銷售額達(dá)到了23億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到21億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為-0.4%（2023-2029）。

國內(nèi)紅外機(jī)芯模組是從2014年開始取得發(fā)展，2015年開始規(guī)模量產(chǎn)，目前國產(chǎn)的產(chǎn)品基本上被內(nèi)部消化了，做成紅外熱像儀進(jìn)行出口。盡管紅外檢測器的價(jià)格在過去幾年中已經(jīng)下降了很多，但是由于這種流行病的影響，全球供應(yīng)鏈已經(jīng)中斷，導(dǎo)致原材料價(jià)格上漲。但是由于制造成本的下降以及規(guī)模化身纏的效益，價(jià)格仍然是下降的趨勢。

全球前三大紅外機(jī)芯模組（Infrared Cores Model）生產(chǎn)商是Teledyne FLIR、Lynred和煙臺艾睿光電科技有限公司，三家企業(yè)共占有約50%的市場份額。其中，Teledyne FLIR是最大的廠商，市場占有率約為36%。中國本土知名廠商除了煙臺艾睿光電科技有限公司外，還包括高德紅外、大立科技和北方廣微科技有限公司等。

北美、歐洲和中國是紅外機(jī)芯模組的主要生產(chǎn)地區(qū)，其中產(chǎn)量最大的是北美，市場份額占比約為50%。同時，北美擁有最大的市場規(guī)模，約占全球市場規(guī)模的46%。

《2023-2029全球與中國紅外機(jī)芯模組市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》
本報(bào)告研究全球與中國市場紅外機(jī)芯模組的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價(jià)格及未來趨勢。重點(diǎn)分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2023至2029年。
主要廠商包括：
Teledyne FLIR
Lynred
煙臺艾睿光電科技有限公司
高德紅外
BAE Systems
Leonardo DRS
Semi Conductor Devices (SCD)
大立科技
L3Harris Technologies
北方廣微科技有限公司
按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：
非制冷紅外類型
制冷紅外類型
按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面：
民用
軍用
重點(diǎn)關(guān)注如下幾個地區(qū):
北美
歐洲
中國
本文正文共11章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：
第1章：報(bào)告范圍、研究目標(biāo)、研究方法、數(shù)據(jù)來源、數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證；
第2章：報(bào)告定義、統(tǒng)計(jì)范圍、行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢，全球總體供需現(xiàn)狀、產(chǎn)品細(xì)分及主要下游市場；
第3章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2018-2029年）；
第4章：全球范圍內(nèi)主要廠商競爭分析，主要包括產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價(jià)格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析；
第5章：全球主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、產(chǎn)品型號、銷量、收入、價(jià)格及最新動態(tài)等；
第6章：全球主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等；
第7章：全球不同產(chǎn)品類型銷量、收入、價(jià)格及份額等；
第8章：全球不同應(yīng)用銷量、收入、價(jià)格及份額等；
第9章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等；
第10章：市場動態(tài)、增長驅(qū)動因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)波特五力模型分析等；
第11章：報(bào)告結(jié)論。

審核編輯 黃宇