HBM（High Bandwidth Memory）是一種創(chuàng)新的CPU/GPU內存芯片，它通過堆疊多個DDR芯片并與GPU封裝在一起，實現(xiàn)了高容量和高位寬的DDR組合陣列。

根據(jù)業(yè)內專家的觀點，預計2023年第二至第三季度將是存儲芯片產業(yè)鏈庫存周期的低谷，預計2024年第一季度將迎來業(yè)績大幅增長。人工智能的快速發(fā)展也加速了存儲芯片反轉周期的到來。

根據(jù)了解，2023年第二季度DRAM的總庫存消耗時間約為6個月，市場正緩慢減少庫存。根據(jù)存儲芯片廠商的減產計劃和需求回暖情況，預計2023年第三或第四季度DRAM的庫存量將接近正常水平。

據(jù)稱，HBM芯片有望成為人工智能時代的熱門產品，吸引了各大廠商的關注，價格一路上漲。

NVIDIA、AMD、微軟、亞馬遜等企業(yè)都正在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。HBM3E是最新一代的HBM3產品。

HBM是當前數(shù)據(jù)處理速度最快的DRAM產品，在許多高端AI芯片中，如NVIDIA、AMD和Intel的選擇中都采用HBM。根據(jù)TrendForce的研究數(shù)據(jù)，預計2023年全球對HBM的需求量將增長近60%，達到2.9億GB；預計2024年再增長30%；到2025年，HBM整體市場有望超過20億美元。

目前，全球HBM市場主要被三星、SK海力士和美光這三家存儲芯片巨頭壟斷。其中，SK海力士處于領先地位，是目前唯一實現(xiàn)HBM3量產的廠商，其HBM市場份額高達50%，而三星和美光分別占有38%和9%的市場份額。

隨著HBM需求的激增，三星、SK海力士和美光等存儲芯片巨頭正在轉移更多產能用于生產HBM。然而，調整產能需要時間，因此增加HBM的產量并不容易。預計未來兩年HBM的供應將相對緊張。

編輯：黃飛