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來源：EETOP

2023年7月11日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日宣布，公司在針對美商科林研發股份公司（Lam Research Corporation，以下簡稱“科林研發”）提起的侵犯商業秘密案中贏得二審勝訴。

在上海市高級人民法院2023年6月30日的終審判決中，法院命令科林研發銷毀其非法獲取的與中微公司等離子刻蝕機有關的一份技術文件和兩張照片。法院還禁止科林研發及科林研發的兩名個人被告披露、使用或允許他人使用中微公司的專有的技術秘密。法院還命令科林研發為其侵犯商業秘密向中微公司支付賠償金和法律費用。

中微公司2010年12月向上海市第一中級人民法院就科林研發侵犯公司商業秘密案提起一審訴訟，并于2017年3月贏得一審訴訟。隨后，該案件被上訴至上海市高級人民法院。在上海市高級人民法院作出二審判決前，中微公司為保護與捍衛自身權益進行了長達6年的斗爭，并取得終審勝利。

中微公司董事長兼首席執行官尹志堯博士表示：“中微公司極度重視自主創新和知識產權保護。我們在研發方面大量投入，致力于為我們的全球客戶帶來創新性的技術和解決方案。與此同時，我們全力保護我們的專有技術與知識產權，我們不容忍侵犯公司商業秘密或其他不光彩的行為。本次終審的勝訴判決，再次凸顯了中微公司保護自身權益的決心，也展示了監管部門對國內外市場主體一視同仁的公正立場。”

什么是等離子體刻蝕設備？

以下內容來自中微半導體官網介紹

刻蝕是半導體器件制造中選擇性地移除沉積層特定部分的工藝。在半導體器件的整個制造過程中，刻蝕步驟多達上百個，是半導體制造中最常用的工藝之一。

中微公司專注于研發干法刻蝕（等離子體刻蝕）設備，用于在晶圓上加工微觀結構。干法刻蝕通過等離子釋放帶正電的離子來撞擊晶圓以去除（刻蝕）材料。根據所要去除材料和加工器件結構的不同，可分為電介質刻蝕、導體刻蝕和硅通孔刻蝕。

新電子材料的集成和加工器件尺寸的不斷縮小為刻蝕設備帶來了新的技術挑戰，同時對性能的要求（刻蝕均勻性、穩定性和可靠性）越來越高。中微公司憑借一系列刻蝕設備組合處于刻蝕創新技術的前沿，幫助芯片制造商加工10納米、7納米甚至5納米及更先進的微觀結構，具有成本優勢。

中微公司自主研發生產的刻蝕設備已被眾多領先客戶的芯片生產線所采用，用于制造先進的半導體器件，以推動人工智能、機器學習和機器人技術的發展。這些半導體器件還能提供邏輯和存儲器，以應用于消費者電子產品、5G網絡、功能強大的服務器、自動駕駛汽車、智能電網等領域。

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審核編輯 黃宇