在PCB的布局設計中，元器件的布局至關重要，它決定了板面的整齊美觀程度和印制導線的長短與數量，對整機的可靠性有一定的影響。

一塊好的電路板，除了實現原理功能之外，還要考慮EMI、EMC、ESD（靜電釋放）、信號完整性等電氣特性，也要考慮機械結構、大功耗芯片的散熱問題等。

本文對PCB的通用性布局做出一些建議，大家可以進行借鑒參考。

常規PCB布局規范要求

1、閱讀設計說明文檔，滿足特殊結構、特殊模塊等布局要求。

2、設置布局格點為25mil，可通過格點對齊，等間距；對齊方式為先大后小（大器件和大器件先對齊），歸中對齊的方式，如下圖所示。

3、滿足禁布區限高、結構和特殊器件的布局、禁布區要求。

① 如下圖一（左）：限高要求，在機械層或者標注層標注清楚，方便后期交叉檢查核對；

② 如下圖一（右）：布局之前設置禁布區域，要求器件離板邊5mm不要布局器件，除非特殊要求或者后續板子設計可以添加工藝邊；

③ 如下圖二：結構和特殊器件的布局，可通過坐標精準定位或按元件外框或中線坐標來定位。

4、布局要先有預布局，不要拿到板子就直接就開始布局，預布局可以基于模塊抓取之后，在PCB板內進行畫線信號流向的分析，之后再基于信號流向分析，在PCB板里面繪制模塊輔助線，評估模塊在PCB里面的大概位置和占用范圍大小，繪制輔助線線寬40mil，并通過以上操作評估模塊和模塊之間的布局合理性，如下圖所示。

5、布局需要考慮留有電源走線的通道，不宜太緊太密，通過規劃順帶弄清楚電源從哪里來到哪里去，梳理電源樹，如下圖（左）。

6、熱敏元件（如電解電容器、晶體振蕩器）布局時應盡量遠離電源等高熱器件，盡量布局在上風口，如下圖（右）。

7、滿足敏感模塊的區分、整板布局均衡度，整板的布線通道預留等，如下圖所示。

① 高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開，高壓部分采取所有層挖空處理，不要額外的鋪銅，高壓之間的爬電間距，按照規范的表格進行查表，如下圖所示；

② 模擬信號與數字信號分開，分割寬度至少20mil，且模擬和射頻按照模塊化設計里面的要求‘一’字型或'L'型布局，如下圖（左）；

③ 高頻信號與低頻信號分開，隔開距離至少保證3mm以上，不能交叉布局，如下圖（右）；

④ 晶振、時鐘驅動等關鍵信號器件的布局，需遠離接口電路布局，不要布局在板邊，離板邊至少要有10mm以上的距離，晶體和晶振靠近芯片放置，同層放置，不要打孔，預留包地的空間，如下圖所示；

⑤ 相同結構電路，采用“對稱式”標準布局（直接相同模塊復用），滿足信號的一致性，如下圖所示。

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