近日，壁仞科技與上海人工智能實(shí)驗(yàn)室基于人工智能開放計(jì)算體系(DeepLink)開展深入合作，共同推動(dòng)AI軟硬件生態(tài)體系的建設(shè)，為AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更強(qiáng)大、更高效、更通用的算力支撐。

人工智能開放計(jì)算體系DeepLink 旨在通過(guò)建立算力和框架適配橋梁，充分釋放多樣算力。其包含設(shè)備無(wú)關(guān)的接口體系和測(cè)試體系，可根本性實(shí)現(xiàn)軟硬件解耦，破除生態(tài)壁壘。遵守此標(biāo)準(zhǔn)可以實(shí)現(xiàn)主流框架與芯片高效適配，極大降低算力使用門檻，減少技術(shù)阻力，實(shí)現(xiàn)算力要素多樣化。并且通過(guò)編譯的力量，提升整體的訓(xùn)練效率，為建設(shè)軟硬件適配生態(tài)起到了關(guān)鍵的紐帶作用。

早在2022年，壁仞科技依托其首款通用GPU產(chǎn)品壁礪系列，已經(jīng)開始與上海人工智能實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行算力硬件與深度學(xué)習(xí)框架層面的深入合作，并逐步在DeepLink 上實(shí)現(xiàn)壁礪系列的適配與軟硬件協(xié)同開發(fā)，同時(shí)參與DeepLink芯片評(píng)測(cè)工作，DeepLink評(píng)測(cè)體系對(duì)送測(cè)芯片進(jìn)行多維度測(cè)試并按季度產(chǎn)出評(píng)測(cè)報(bào)告，評(píng)測(cè)結(jié)論可為各類加速卡提供優(yōu)化參考，推動(dòng)芯片技術(shù)規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。

壁礪系列將基于DeepLink實(shí)現(xiàn)業(yè)界常用模型的訓(xùn)練和推理，以支持各個(gè)AI核心應(yīng)用領(lǐng)域的需求。雙方的合作將降低硬件芯片在AI 模型訓(xùn)練和推理上的接入門檻，從而打破硬件技術(shù)壁壘，為包括大模型在內(nèi)的未來(lái)AI應(yīng)用方向提供強(qiáng)勁的算力保證。

關(guān)于壁仞科技

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超50億元人民幣，創(chuàng)下半導(dǎo)體領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長(zhǎng)勢(shì)頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。首款國(guó)產(chǎn)高端通用GPU壁礪系列已量產(chǎn)落地，創(chuàng)全球算力紀(jì)錄，榮膺2022世界人工智能大會(huì)“鎮(zhèn)館之寶”、最高獎(jiǎng)項(xiàng)“SAIL大獎(jiǎng)”。