功率半導體器件是現代電子產品的核心，為智能手機、汽車等各類設備的供電提供支持。在設計此類高電壓、大電流的微型元件時，開發者需要非常謹慎，并必須注重細節，因為任何微小的設計缺陷都可能導致制造過程中出現代價高昂的錯誤。從便攜式智能電子設備到不斷發展的高性能計算系統，各個市場不斷增長的需求使得功率半導體器件面臨巨大壓力，亟需提升可靠性和耐用性。

想要增加電子設備的續航時間，就必須更加謹慎地選擇器件材料、確定器件尺寸以及所需創建的電路類型。為了順利執行流程中所有的必要步驟，需要有出色的解決方案/平臺予以支持。

除了功率器件外，IC設計過程還包括另一個關鍵步驟，那就是電氣布局驗證，其中涉及檢查電路在非常規情況下的完整性。此類可靠性檢查旨在確定電路能否經受靜電放電而不出現任何損壞或性能下降。隨著芯片設計規模越來越大，越來越復雜，未知因素也越來越多，開發者必須考慮更多不同場景的挑戰。團隊通常按順序解決問題，這需要大量時間和反復迭代。如今，功率器件設計和ESD驗證均為臨時流程，開發者需要將多種解決方案拼湊到一起才能實現預期目標。

收購Silicon Frontline Technology后，新思科技能夠立即解決IC設計過程中關鍵的性能和可靠性挑戰，為各類電氣布局驗證需求提供端到端解決方案。此外，新思科技還獲得了多項核心技術，可加速開發綜合的系統分析解決方案。

為了進一步探索Silicon Frontline Technology可為新思科技客戶帶來的益處，我們采訪了新思科技EDA事業部簽核解決方案產品管理高級總監Hitesh Patel。

問：新思科技為什么要收購Silicon Frontline Technology？

答：Silicon Frontline Technology提供獨特的電氣布局驗證解決方案，可解決當今復雜電子設計中至關重要而又難以解決的性能和可靠性難題。其解決方案能夠檢測大型功率半導體器件和靜電放電（ESD）保護網絡設計中的“盲點”，可幫助開發者在開發早期進行準確的優化和驗證，讓流片一次成功。設計團隊可以在布局前后快速準確地進行電阻、電容、熱和ESD驗證，這對設計工作大有助益。在功率器件以及混合信號和模擬設計方面，Silicon Frontline的產品已成為實際的標準，可幫助開發者提高效率，確保設計的魯棒性。

借助此次收購，新思科技擴展了設計分析產品組合的功能，構建系統級電氣分析平臺。我們還獲得了魯棒的框架，能夠支持核心引擎的設計遷移，可用于3DIC、熱管理和電遷移的系統級簽核分析。

問：新思科技的哪些解決方案將從此次收購中受益？

答：首先，Silicon Frontline的動態ESD仿真解決方案補充了新思科技IC Validator PERC物理驗證解決方案中的靜態ESD技術，有助于新思科技打造出市面上數一數二的整體ESD驗證解決方案。對于先進工藝節點而言，靜態和動態ESD分析正迅速成為至關重要且必不可少的一步。

其次，Silicon Frontline的電熱解決方案加快了我們對功耗設計工藝協同優化（DTCO）技術的投資，著重于縮短功率晶體管設計的開發周期。功率器件仍是大多數電子產品的核心，而功率器件的設計和分析也是SoC功耗簽核的關鍵環節。

最后，Silicon Frontline的3D解算器可加速熱解決方案的開發，顯著推進我們在綜合Multi-Die系統分析、光電子技術以及未來Beyond-CMOS技術方面的工作。

問：在Silicon Frontline Technology的解決方案整合到新思科技的產品組合中后，設計團體可以獲得哪些益處？

答：如果不加干預，ESD會嚴重損壞芯片，因而解決ESD問題是提高可靠性的關鍵所在。此前，開發者通常會自行創建臨時的ESD檢查規則，使用兩組不同的工具分別進行靜態檢查和動態檢查。此次收購后，新思科技將能夠提供完全覆蓋ESD和電熱分析的平臺，采用統一的方法同時解決系統設計的熱管理、信號完整性和電源完整性問題。

除了ESD分析外，新思科技還通過此次收購獲得了快速3D提取、點對點電阻計算、靜態EMIR分析、功率器件DC仿真、功率器件柵極網絡提取與仿真、動態器件模型生成、電熱仿真等解決方案。

依托自身豐富的芯片設計專業知識，新思科技提供了從芯片層面到系統層面的獨特設計方法，而不是反過來從系統到芯片。這使我們能夠幫助開發者由內而外地優化設計，獲得更好的功率、性能和面積（PPA）表現，并提升生產力。Silicon Frontline團隊在計算幾何、復雜數值方法和半導體材料方面擁有豐富的專業知識，我們非常期待他們加入新思科技。收購完成后，產品路線圖將進行調整。