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美格智能發布Cat.1 bis模組SLM332X、5G RedCap CPE解決方案

g5il_meigsmart ? 來源:美格智能 ? 2023-07-03 11:11 ? 次閱讀
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6月28—30日, 2023 MWC 上海世界移動通信大會在上海新國際博覽中心舉辦。今年MWC上海的主題是“時不我待”,包含5G變革、數字萬物與超越現實+三大主題方向,旨在展示中國及亞洲在科技創新和新一代信息技術賦能經濟社會發展上的領先成果。

美格智能在本屆展會上發布了Cat.1 bis模組SLM332X、5G RedCap CPE解決方案SRT835及衛星物聯網解決方案,現場展示的產品還有5G/4G、C-V2X車規級、安卓智能、AI算力、LTE-A、Cat.1/4/6/9/12、NB-IoT、GNSS等無線通信模組及多款物聯網定制化解決方案,吸引參展觀眾駐足。

▌筑基AI,讓想象成真

AIGC引爆產業革命新紀元,對物聯網產業來說,隨著強大的生成式AI模型不斷縮小以及終端側處理能力的持續提升,未來更多類型的AI應用將在終端上運行,讓萬物智聯的智能世界變成現實。

美格智能業內首發高算力AI模組產品線,專為終端側、邊緣側AI應用設計,產品包括入門級、中端、旗艦級,目前已有SNM930、SNM950、SNM960、SNM970系列上市,對應AI算力覆蓋2.7T~48T。

SNM970作為美格智能高算力AI模組的旗艦高端系列產品,基于高通QCS8550處理器研發,采用4nm制程,綜合AI算力高達48Tops。集成8核Kryo CPU,并內置Adreno 740 GPU、Adreno DPU 1295以及Spectra 680 ISP,可精準實現算力資源優化,保證產品的高性能和低功耗。

針對邊緣計算方面,美格智能推出搭載SNM930、SNM950、SNM970的AI邊緣計算盒子解決方案,采用輕量的邊端技術引擎,支持視頻算法分析能力,算力高達15Tops~48Tops。支持Wi-Fi 6E及藍牙5.2連接,系統支持Android 10.0~13.0,廣泛應用于無人售賣系統、VR Camera、智能機器人、視頻監控、安防監控、智能信息采集設備、直播終端等產品。

美格智能高算力AI模組將連接與計算相結合,配合先進的AI算法實現高效處理人工智能應用中繁雜的計算任務,同時具備高速數據傳輸和強大的多媒體處理功能。公司研發團隊在AI應用場景開發、AI性能優化和AI低功耗程序研發等領域的設計研發能力處于行業領先水平,并持續加大AI小模型訓練和端側AI算力的優化,推動模組向更高算力、多元應用演進。

▌精耕5G,為變革賦能

5G應用蓬勃發展,專業機構預測,到2027年全球范圍內5G模組占蜂窩物聯網模組的比例將達到12%。一方面,以RedCap為代表的針對中高速大連接物聯網技術有望支撐起5G進一步擴展。另一方面,基于3GPP標準的衛星通信加速興起,成為萬物互聯版圖的重要補充。

展會期間,美格智能重磅發布了采用最新發布的高通9205S調制解調器的智能定位終端(Tracker)解決方案。新一代智能定位終端(Tracker)解決方案支持5G NB IoT、Cat.M和雙向衛星鏈路,可在全球極具挑戰的信號環境中,實現遠程狀態監測、數據傳輸和精準定位。

美格智能攜手高通技術公司,在現場設置高通窄帶衛星物聯網演示區,吸引眾多參觀者關注。

高性價比輕量化5G RedCap CPE解決方案SRT835是美格智能全新發布的5G FWA解決方案。該方案搭載驍龍X35調制解調器及射頻系統和WCN6856高速Wi-Fi 6解決方案,通過精簡系統架構,實現了更低成本、更少天線數量、更小尺寸,滿足運營商輕量化、廣覆蓋、強信號、低成本的需求,加速5G FWA產業發展。

5G RedCap模組SRM813Q系列也在展會上亮相,該產品基于驍龍X35 5G調制解調器及射頻系統設計,符合3GPP R17標準及特性。通過優化天線數量,降低了5G終端產品的設計復雜度,并支持更安全的網絡切片、5G LAN和5G高精度授時等新特性,可以滿足5G專網行業各種應用需求。

▌智能連接,創數字萬物

碎片化是物聯網應用場景的重要特征,美格智能多樣化的無線通信模組及物聯網定制化解決方案,可充分滿足不同行業客戶對傳輸速率、帶寬、功耗等差異化需求,加速物聯網應用的深度和廣度。

面向中低速應用場景,美格智能推出了基于芯翼信息科技XY4100芯片平臺研發的高性能4G LTE Cat.1 bis模組SLM332X,最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps,并支持Wi-Fi Scan功能。超小尺寸僅為15.8mm×17.7mm×2.4mm,可滿足客戶對于低成本、低功耗、高性能的需求。

車聯網是5G的主要應用場景之一,本屆展會上,中國移動研究院聯合美格智能等合作伙伴,共同發布了《車載模組技術發展白皮書》,預測了車載模組發展方向,對行業發展具有重要意義。

美格智能車載模組SLM750、SLM868、MA800、MA922、MA925專門面向汽車應用,嚴格按照IATF16949:2016汽車行業質量管理體系標準研發和制造,保證嚴苛汽車應用環境下穩定高效的通信性能。最新一代5G車規級MA925系列模組已全面支持C-V2X功能,最大算力達22K DMIPS。

在智能座艙領域,美格智能推出多款應用于智能座艙領域的5G 智能模組產品,不斷支持多客戶、多車型,實現高速 5G 網絡、安卓系統深度定制、一芯多屏、DMS、360 度環視、精準音區定位、連續語音識別等各項智能化功能。

此外,美格智能還攜手眾多合作伙伴,共同展出了智慧零售、邊緣計算、SoC陣列服務器、智慧表計、消費類電子和工業互聯網等行業領域的物聯網定制化解決方案,全面展示出美格智能賦能千行百業的數智化能力。

物聯網連接技術日新月異,美格智能瞄準技術發展的前沿,加強研發投入,爭做行業新技術的引領者,不斷增強企業自主創新能力和核心競爭力,繼續迭代無線通信模組及物聯網解決方案,推進5G、AI技術與物聯網行業的深度融合和應用落地,構建普惠便捷的數字社會。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:共話5G未來,美格智能攜多款新品亮相2023MWC上海世界移動通信大會

文章出處:【微信號:meigsmart,微信公眾號:美格智能】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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