來源|Applied Surface Science

01

背景介紹

微電子器件的發展加快了網絡信息傳輸的速度。然而，它也可能導致電子設備的功耗和加熱能力要求顯著增加。為了保證設備的可靠性和延長設備的使用壽命，高頻電路板產生的熱量必須通過熱接口材料(TIMs)進行散熱。理想的TIMs應具有高導熱性、優異的電絕緣性、柔韌性和輕量化，并適應柔性電子等新興技術。

六方氮化硼(hBN)是石墨烯類似物，具有良好的力學性能、優異的化學穩定性和熱穩定性，以及超高的導熱系數(200-600 W/mK)，因此在聚合物基復合材料研究領域備受關注。研究結果表明，由于原hBN的聚集性和相容性較差，界面聲子振動失配，導熱途徑不有效，因此hBN基復合材料的導熱系數通常較低，不能滿足高導熱界面材料的要求。

由于具有較大的比表面積和豐富的邊基，氮化硼納米片BNNS在聚合物基質中的分散性和相容性方面往往比未剝離的hBN具有前所未有的優勢。然而，剝離后的BNNS橫向尺寸僅為100 nm，厚度達到10 nm。因此，制備厚度均勻、產率高的高質量BNNS對于制備具有高導熱性能的柔性復合膜具有重要意義。

近年來，高性能PI納米纖維薄膜在導熱領域得到了廣泛的研究。以及利用氧化石墨烯/膨脹石墨復合制備了具有高導熱性的多層電磁干擾屏蔽柔性薄膜。根據其他研究結果表明，通過在BNNS之間建立橋梁來提高復合材料的導熱性仍然是一個挑戰。

02

成果掠影

近期，天津工業大學的范杰教授聯合中原工學院的何建新教授在制備柔性高導熱納米復合材料取得新進展。

采用水熱法和球磨法對NaOH-LiCl水溶液進行分離，得到了大尺寸(1 ~ 1.5 μm)、超低厚度(2 nm)、高收率(80%)的BNNS。提出了一種簡單的電紡絲-電噴涂技術，用于制備具有雙組分納米片填充納米纖維三維橋接結構的高導熱絕緣納米復合膜。通過闡明雙組分多通道三維網絡的導熱機理，優化納米片納米纖維膜的堆疊結構，與PI/50BNNS相比，PI/50BNNS@2.5rGO納米纖維復合膜的力學性能提高了168%。這是由于BNNS和rGO之間的堆積效應和界面相互作用。

此外，BNNS與還原氧化石墨烯之間的協同效應降低了有效聲子散射，從而降低了界面熱阻。隨著BNNS含量的增加，獲得了類似天然珍珠質的層狀微觀結構。在這種結構中，rGO作為連接相鄰堆疊的BNNS層的橋梁，使得PI/ 50BNNS@2.5rGO納米復合紙的面內導熱系數達到16.92 W/m?K。該復合材料具有優異的電絕緣性能、較高的熱穩定性和良好的熱管理性能，是先進領域大功率集成器件電子封裝的候選材料。

研究成果以“Highly thermally conductive flexible insulated PI/BNNS@rGO nanocomposite paper with a three-dimensional network bridge structure ”為題發表于《Applied Surface Science》。

03

圖文導讀

圖1.BNNS的水熱剝離和球磨工藝及PI/BNNS@rGO納米復合膜的制備示意圖。

圖2.材料的微觀形貌和結構示意圖。

圖3.材料的微觀形貌示意圖以及光學照片。

圖4.材料的機械性能示意圖。

圖5.材料的熱管理性能。

圖6.PI納米復合膜， PI/50BNNS納米復合膜，PI/50BNNS@2.5rGO納米復合膜的模擬與計算示意圖。

END

★平臺聲明部分素材源自網絡，版權歸原作者所有。分享目的僅為行業信息傳遞與交流，不代表本公眾號立場和證實其真實性與否。如有不適，請聯系我們及時處理。歡迎參與投稿分享！

審核編輯黃宇