PCB焊盤設計缺陷

某些PCB在設計過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動性，可能會滲入孔內，導致回流焊接出現焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。

焊盤表面氧化

被氧化的焊盤上重新涂錫后，進行回流焊接時，會導致虛焊，所以當焊盤出現氧化時，需先烘干處理，如果氧化嚴重則需放棄使用。

回流焊溫偏低或高溫區時間不夠

在貼片完成后，經過回流焊預熱區、恒溫區時溫度不夠，導致進入高溫回流區后，有些還未發生熱熔爬錫，導致元件引腳吃錫不夠，從而出現虛焊。

錫膏印刷量偏少

在刷錫膏時，可能因鋼網開孔較小、印刷刮刀壓力過大，導致錫膏印刷偏少，回流焊接錫膏快速揮發，從而引起虛焊。

高引腳的器件

高引腳的器件在SMT時，可能因某種原因，元件出現變形、PCB板彎曲，或貼片機負壓不足，導致焊錫熱熔不一，從而引起虛焊。

PCB插件孔設計缺陷

PCB的插件孔，公差在±0.075mm之間，PCB封裝孔比實物器件的引腳大，器件會松動，從而導致上錫不足，出現虛焊或空焊等品質問題。

焊盤與孔氧化

PCB的焊盤孔不潔凈、氧化，或有贓物、油脂、汗漬等污染，會導致可焊性差，甚至不可焊，從而導致虛焊、空焊。

PCB板和器件質量因素

采購的PCB板、元器件等可焊錫性不合格，未進行嚴格的驗收試驗，在組裝時存在虛焊等品質問題。

PCB板和器件過期

采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時出現虛焊等現象。

波峰焊設備因素

波峰焊接爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而造成表面對液態焊錫料的附著力減小，且高溫還腐蝕了母材的粗糙表面，使毛細作用下降，漫流性變差，從而導致虛焊。

華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fsyyxs_wz.zip

解決SMT虛焊問題

華秋DFM軟件有專門針對SMT貼片組裝的分析項，比如各種Chip件焊盤的標準尺寸檢測，BGA焊盤檢測，以及其他貼片引腳焊盤異常的檢測等。檢測規則是根據生產工藝、可能出現的品質異常等進行的設定，可以滿足SMT生產各種可焊性的品質問題。

解決DIP虛焊問題

華秋DFM軟件的可焊性分析，針對DIP插件組裝的分析項，如焊盤孔徑的大小檢測，插件的引腳數檢查，以及插件孔的各種異常檢測等。檢測規則可根據所需生產工藝進行設定，可以滿足DIP生產各種可焊性的品質問題。

坐標文件整理

當客戶提供的坐標文件比較雜亂時，SMT工廠可以使用華秋DFM軟件整理坐標文件，例如：坐標文件的元器件面向錯誤，頂層的在底層，就可以在此把他改成正確的頂層，整理好坐標文件導出再使用，可避免貼錯件。

BOM查錯

當BOM文件跟PCB使用的元器件封裝有區別時，SMT工廠可用華秋DFM軟件進行BOM文件查錯，避免使用采購的錯誤元器件，浪費成本。

匹配元件庫

當元器件與焊盤不匹配，或者焊盤不包含引腳比引腳小的情況下，SMT工廠可用華秋DFM軟件的匹配元件庫功能，比對元器件引腳與焊盤是否存在異常，避免貼錯元器件。

參數設置

SMT工廠可在華秋DFM軟件的參數設置頁面，定義SMT加工時的進板方向，如果進板方向不合理，會導致焊接不良。

SMT計價

SMT工廠可以實用華秋DFM軟件快速精準報價，并輸出報價單，計價項包含SMD、DIP、空貼、焊接面積、焊點數、器件種類等，快速透明計價，避免報價不準確。

BOM文件比對

SMT工廠在檢查BOM文件時，如有多個版本可以用華秋DFM軟件的BOM比對功能，在整理BOM清單過程中，不同時期、不同版本的修改點很容遺忘，使用BOM比對功能可避免版本搞錯導致貼錯器件。

元器件搜索

SMT工廠在查看工程文件時，因元器件太多，不方便查詢某個器件的位置，此時就可以使用華秋DFM軟件的元器件搜索工具，按照位號搜索元器件，精確的定位元器件所在的位置。

裝配圖

裝配圖主要表達機器或部件的工作原理、各零件間的連接及裝配關系和主要零件的結構形狀，SMT工廠貼片時，可以用華秋DFM軟件導出裝配文件使用。

組裝分析檢測項

SMT工廠使用華秋DFM軟件檢查工程文件，可避免在生產線上，出現因工程文件導致的異常，關于SMT可焊性檢查項共有10大項、234細項的檢查規則，完全能夠解決因設計文件導致的可焊性異常問題。

仿真圖查看

SMT工廠在檢查工程文件時可用華秋DFM軟件的仿真圖查看，因為仿真圖可以直接查看貼完元器件的效果，能夠在生產前看出板子成品的效果圖，避免板子在貼片時出現異常。

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