電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）6月26日，深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱：志橙半導(dǎo)體）創(chuàng)業(yè)板IPO申請獲受理。

志橙半導(dǎo)體本次公開發(fā)行新股數(shù)量不超過2000萬股，募集8億元資金，用于SiC材料研發(fā)制造總部項(xiàng)目、SiC材料研發(fā)項(xiàng)目等。

志橙半導(dǎo)體成立于2017年，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關(guān)碳化硅涂層服務(wù)，主要產(chǎn)品可用于碳化硅外延設(shè)備、MOCVD設(shè)備、硅外延設(shè)備等多種半導(dǎo)體設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)。

根據(jù)QY Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年CVD碳化硅零部件全球市場前六大廠商的市場份額合計(jì)接近70%，志橙半導(dǎo)體以2.02%的市場占有率躋身全球第十，為前十大廠商中唯一的中國廠商；2021年，CVD碳化硅零部件中國市場前四大廠商的市場份額合計(jì)接近80%，較全球市場集中度更高，志橙半導(dǎo)體以9.05%的市場占有率在中國市場排名第五，在中國企業(yè)中排名第一。

天眼查顯示，此前志橙半導(dǎo)體共完成3輪融資，投資方包括興橙資本、銀河源匯、華拓資本、粵財(cái)創(chuàng)投、鑫芯創(chuàng)投、國投創(chuàng)合等等。公司控股股東及實(shí)際控制人為朱佰喜，其直接持有公司15.50%的股份，并通過三個(gè)持股平臺(tái)分別持有公司8.84%、3.08%和0.99%股份，合計(jì)控制公司28.42%的股權(quán)。

三年?duì)I收翻漲近6倍，SiC外延設(shè)備零部件業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁

報(bào)告期內(nèi)，志橙半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為0.42億元、1.19億元、2.76億元，三年?duì)I收翻漲近6倍，年復(fù)合增長率高達(dá)156.35%；同期取得的歸母凈利潤分別為0.16億元、0.51億元、1.15億元，年復(fù)合增長率比營收更高，達(dá)168.10%?？傮w來看，營收和凈利均呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。

2020年、2021年及2022年，志橙半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)毛利率分別為72.77%、78.15%及78.49%，毛利率保持在較高水平，且呈逐年上升的趨勢。

目前，志橙半導(dǎo)體主要產(chǎn)品包括SiC外延設(shè)備、MOCVD設(shè)備、Si外延設(shè)備用碳化硅涂層石墨零部件，并持續(xù)開發(fā)半導(dǎo)體設(shè)備用實(shí)體碳化硅零部件、燒結(jié)碳化硅零部件等新產(chǎn)品。

報(bào)告期內(nèi)，志橙半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品分類構(gòu)成情況如下：

志橙半導(dǎo)體營收最主要來源于半導(dǎo)體設(shè)備零部件業(yè)務(wù)，其中營收占比最大的是SiC外延設(shè)備零部件產(chǎn)品，報(bào)告期內(nèi)該產(chǎn)品銷售收入高速增長，從2020年的455萬元沖到2022年的1.1億元，SiC外延設(shè)備零部件銷量突破33062件。SiC外延設(shè)備是應(yīng)用化學(xué)氣相沉積法在碳化硅襯底上沿其原來的晶向再生長一層同質(zhì)或異質(zhì)SiC薄膜的設(shè)備。志橙半導(dǎo)體SiC外延設(shè)備零部件代表產(chǎn)品主要有6吋托盤、上半月件、下半月件，新能源汽車為主要終端市場。

MOCVD設(shè)備零部件是志橙半導(dǎo)體營收的第二大來源，2021年該產(chǎn)品收入同比增長129.80%至0.64億元，2022年進(jìn)一步增長至0.66億元。志橙半導(dǎo)體MOCVD設(shè)備零部件代表產(chǎn)品主要為41片4吋石墨基座、36片4吋石墨基座、19片2吋石墨基座。

2022年志橙半導(dǎo)體三大板塊業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體設(shè)備零部件、涂層服務(wù)、外購零部件同比增速分別為87.33%、475.56%、360.09%，涂層服務(wù)和外部零部件業(yè)務(wù)大幅提升。

截至本招股說明書簽署日，志橙半導(dǎo)體用于刻蝕設(shè)備的實(shí)體碳化硅零部件產(chǎn)品聚焦環(huán)已取得研發(fā)突破，進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。其客戶主要為半導(dǎo)體設(shè)備廠、外延片廠及晶圓廠。招股書顯示，志橙半導(dǎo)體2022年的前五大客戶為客戶A、三安光電、電科集團(tuán)、瀚天天成、北方華創(chuàng)，合計(jì)銷售金額為1.44億元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例為52.19%。

與同行企業(yè)比較：業(yè)務(wù)規(guī)模較小，產(chǎn)品類型較為單一，研發(fā)費(fèi)用率較高

在半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅涂層石墨零部件領(lǐng)域，東海碳素、崇德昱博、西格里碳素、東洋炭素、闊斯泰等國際龍頭成立時(shí)間長，且北美、歐洲、日韓等地區(qū)半導(dǎo)體市場發(fā)展程度高，國際材料及零部件龍頭公司產(chǎn)品線布局相對完善，占據(jù)較高的市場份額。

境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅涂層石墨零部件行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)為德智新材料、六方科技、成都超純、富創(chuàng)精密、神工股份、金博股份。

2022年志橙半導(dǎo)體與同行企業(yè)在營業(yè)收入、歸母凈利潤、總資產(chǎn)方面進(jìn)行比較，具體如下所示：

志橙半導(dǎo)體與國際同業(yè)相比公司業(yè)務(wù)規(guī)模較小，資金實(shí)力較弱，產(chǎn)品類型較為單一，綜合競爭力仍存在不足。在技術(shù)水平上，志橙半導(dǎo)體主要產(chǎn)品在典型膜厚、表面粗糙度、熱膨脹系數(shù)（線）等指標(biāo)上與西格里碳素、東海碳素部分國際同業(yè)對標(biāo)產(chǎn)品一致性較高，技術(shù)實(shí)力及產(chǎn)品競爭力較強(qiáng)。若志橙半導(dǎo)體不能增強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備、提高經(jīng)營規(guī)模、增強(qiáng)資本實(shí)力，在行業(yè)全球化競爭中，可能導(dǎo)致志橙半導(dǎo)體市場競爭力下降、經(jīng)營業(yè)績下滑。

志橙半導(dǎo)體重視科技創(chuàng)新的發(fā)展，報(bào)告期內(nèi)，志橙半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用分別為433.29萬元、1367.21萬元和2708.90萬元，研發(fā)費(fèi)用率分別為10.20%、11.48%和9.82%。志橙半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入的比例均高于同行業(yè)可比公司平均水平，據(jù)了解主要是由于報(bào)告期內(nèi)志橙半導(dǎo)體在涂層技術(shù)迭代及實(shí)體碳化硅等新研發(fā)方向上投入較高所致。

截至本招股說明書簽署日，志橙半導(dǎo)體共獲國內(nèi)授權(quán)專利41項(xiàng)，其中發(fā)明專利24項(xiàng)，實(shí)用新型專利17項(xiàng)。除碳化硅涂層石墨基座等代表產(chǎn)品外，志橙半導(dǎo)體還積極拓展實(shí)體碳化硅、燒結(jié)碳化硅等新產(chǎn)品的研發(fā)并取得階段性進(jìn)展。

募資8億研發(fā)SiC材料產(chǎn)品及技術(shù)

志橙半導(dǎo)體此次沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO，擬募集8億元資金，投入以下三大項(xiàng)目：

SiC材料研發(fā)制造總部項(xiàng)目，志橙半導(dǎo)體擬投入3.15億元募集資金，建設(shè)1棟生產(chǎn)車間、1棟研發(fā)辦公樓、1棟動(dòng)力站、1棟甲類庫。該募投項(xiàng)目建設(shè)完成后，主要從事半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅零部件的生產(chǎn)和研發(fā)，包括碳化硅涂層石墨零部件和實(shí)體碳化硅零部件等產(chǎn)品。

SiC材料研發(fā)項(xiàng)目，志橙半導(dǎo)體擬投入2.87億元資金，開展以下四大方向研發(fā)工作：碳化硅涂層石墨零部件研發(fā)和技術(shù)改進(jìn)項(xiàng)目、實(shí)體碳化硅產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、燒結(jié)碳化硅產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、TaC涂層石墨產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。

其中碳化硅涂層石墨零部件研發(fā)和技術(shù)改進(jìn)項(xiàng)目，將開展用于生產(chǎn)的CVD碳化硅沉積爐及其集群數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、架構(gòu)及工藝配方軟件的開發(fā)，核心原材料的超高純度純化工藝的研發(fā)。實(shí)體碳化硅產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，將圍繞等離子刻蝕等集成電路制造設(shè)備所用到的碳化硅零部件，重點(diǎn)研發(fā)聚焦環(huán)、頂蓋、陪片、噴淋頭等產(chǎn)品。

燒結(jié)碳化硅產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，則擬研發(fā)使用碳化硅原料粉體純化技術(shù)、超聲波清洗技術(shù)、超薄管壁凝膠成型技術(shù)及CVD涂層等相關(guān)技術(shù)。TaC涂層石墨產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，研發(fā)可大規(guī)模生產(chǎn)致密均勻的TaC涂層石墨部件的工藝路線，制備TaC涂層的石墨產(chǎn)品，用于碳化硅外延設(shè)備或碳化硅單晶爐設(shè)備。