半導體產業網獲悉：近日，中國電科43所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進工藝實現了電路、布線、封裝等多項技術升級，相關技術指標達到國際先進水平。該工藝應用于三代半導體領域，43所在此技術基礎上進一步開發的多款AMB基板一體化封裝產品，實現航空航天領域的國內首次應用。

AMB基板一體化封裝先進工藝聚焦航天航空、新能源汽車、光伏風電、軌道交通等領域，解決模塊整體散熱等問題，43所突破關鍵技術，將工藝升級后，實現了產品封裝體積、重量的有效降低和載流能力的大幅提升，擴寬了AMB一體化外殼的應用領域和產品類型。

下一步，43所將面向國家重大戰略需求，聚焦三代半導體芯片散熱封裝等領域，進一步完善產品譜系、拓展產品類型，聚力開發新材料制備技術，實現AMB產品全產業鏈自主研發，助力我國大功率模塊產業快速發展。

中國電子科技集團公司第四十三研究所(以下簡稱43所)創建于1968年，是我國最早從事微電子技術研究的國家一類研究所，也是我國唯一定位于混合微電子的專業研究所。43所致力于混合集成電路（HIC）及相關產品的研制與生產，為電子信息系統提供小型化解決方案，先后主持制定了《混合集成電路通用規范》(GJB2438)等30余項國家及行業 通用規范和標準，已成為我國高端混合集成電路領域的領軍者，為推動國內混合集成電路行業的發展做出了貢獻。

43所主要產品有：功率電路（DC/DC、AC/DC、DC/AC、EMI濾波器、脈寬調制放大器）、轉換器電路（SDC/RDC、DRC/DSC、F /V變換）、精密電路（電壓基準源、精密恒流源）、信號處理電路、放大器電路、專用混合集成電路和多芯片組件等，廣泛應用于航空、航天、船舶、電子、通 訊、雷達、兵器等高可靠電子設備及工業領域。

同時，43所積極投入國民經濟建設，在新材料、新能源、LED綠色照明、光電通訊、新能源汽車等領域開拓進取，獲得國內外市場認可，產品出口歐美日韓等20多個國家和地區。