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技術迭代，驅動挑戰

用芯智測，啟智未來

立足根本，測試為先

TIF 2023是一個融合性、持續性的全方位共創交流平臺。

我們邀請半導體，汽車行業的領導者與泰克公司的測試專家匯聚一堂，共同見證新形態和新生態下，如何從測試維度及大數據來加速新技術的迭代！

論壇時間：2023年6月29-30日

+

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2023泰克創新論壇

分論壇日程安排搶先看！

會議日程

9:00

-

9:20

開幕致辭

Chris Bohn

Tektronix全球總裁

9:20

-

9:50

主題演講：經歷分享|火星與未知生命領域的探索

Jordan P. Evans

NASA航天工程師

9:50

-

10:20

主題演講：探究AI終身學習、超圖靈計算和設備端計算

Hava Siegelmann

馬薩諸塞大學計算機科學系教授

10:20

-

10:50

主題演講：自動駕駛未來誰將掌舵？

Chris Gerdes

斯坦福大學機械工程學 名譽教授 & 斯坦福汽車研究中心（CARS）聯合主任

10:50

-

11:20

PCIe 6.0圓桌討論：面向64 GT/s及更高速率的未來設計

David Bouse/Hiroshi Goto / Madhumita Sanyal

Tektronix PCI Express技術負責人 / 安立公司誤碼儀及光學測試專家 / 新思科技高級技術產品經理

11:20

-

11:50

USB4 v2.0和PAM3信號傳輸的物理層測試挑戰及應對

Nitin Jhanwar

Tektronix 首席信息官

11:50

-

13:30

午間休閑時刻：參觀泰克古董博物館

13:30

-

14:00

全新IEEE 802.3ck電氣標準和測試方案

周英航

Tektronix資深業務拓展經理

14:00

-

14:30

如何應對LPDDR5X的測試挑戰

Joe Swelland

Tektronix應用工程師

14:45

-

15:45

如何應對全新DisplayPort v2.1的測試挑戰

Gary Simonton

Tektronix應用工程師

15:45

-

15:50

總結與抽獎

2023泰克創新論壇

論壇內容摘要提前看!

新一代高速串行接口測試

PCIe 6.0圓桌討論：

面向64 GT/s及更高速率的未來設計

隨著技術的進步和數據傳輸需求的增加，了解PCI Express 6.0電氣設計和驗證的最新最佳實踐至關重要。來自Tektronix、Synopsys和Anritsu的專家將討論設計高速互連的未來的關鍵考慮因素，從了解最新的技術演進到利用先進的仿真和測試方法。

USB4 v2.0和PAM3信號傳輸的物理層測試挑戰及應對

USB4 V2標準提供了諸多優勢，包括更高的數據傳輸速度、更好的電力傳輸和增強的安全措施。在本次會議中，您將了解為何USB4 V2采用了PAM-3信號傳輸。我們將介紹測試PAM-3信號時面臨的挑戰，以及為物理層測試引入的測量方法和測試變化（包括發送端和接收端）。

如何應對LPDDR5X的測試挑戰

探索測試LPDDR5X，這是JEDEC最新的低功耗內存規范。深入了解最新一代低功耗內存的新變化和保持不變之處，并了解Tektronix是如何應對LPDDR5X測試挑戰的。

如何應對全新DisplayPort v2.1的測試挑戰

DisplayPort v2.1（DP2.1）規范和合規性測試要求的發布引入了獨特的挑戰，需要一種新的測試方法來減少不斷增長的測試時間。本次演講鐘，我們將簡要介紹DP2.1得測試挑戰及全新測試解決方案。

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欲知更多產品和應用詳情，您還可以通過如下方式聯系我們：

郵箱：china.mktg@tektronix.com

網址：www.tek.com.cn

電話：400-820-5835(周一至周五900)

將您的靈感變為現實

我們提供專業的測量洞見信息，旨在幫助您提高績效以及將各種可能性轉化為現實。
泰克設計和制造能夠幫助您測試和測量各種解決方案，從而突破復雜性的層層壁壘，加快您的全局創新步伐。我們攜手共進，一定能夠幫助各級工程師更方便、更快速、更準確地創造和實現技術進步。

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