電子發燒友網報道（文/劉靜）6月20日，上海維安電子股份有限公司（以下簡稱：維安股份）滬主板IPO申請獲受理，保薦機構是中信證券。

公司本次發行股數不超過2127.42萬股，募集約15.3億元資金，用于非半導體保護器件產業升級及擴產項目、車規級功率器件及模塊封測產線建設項目等。

維安股份是一家專注于電路保護與功率控制的綜合解決方案提供商，主要從事電子元件、功率半導體分立器件與模擬集成電路的研發、生產和銷售，主攻工業與物聯網、消費類電子、新能源、網絡通信和汽車等應用市場。通過不斷的技術創新，維安股份致力于成為電路保護與功率控制領域的全球領先品牌。

根據灼識咨詢的統計數據，2021年維安股份在國內電路保護產品市場占有率約為2.94%，其非半導體電路保護產品和半導體電路保護產品收入規模均處于國內市場領先地位，部分細分產品全球市場地位突出。其中，2021年維安股份PPTC、SCF自控制熔斷器的市場占有率均位居全球第三。

招股書顯示，材料所直接持有維安股份35.31%的股權，為維安股份控股股東；上海科學院持有維安股份控股股東100%的股權，系維安股份的實際控制人。

2022年營收超11億，超六成來自電路保護產品

報告期內，維安股份營業收入分別為7.84億元、11.53億元和11.88億元，2022年度增長速度有所放緩；扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為0.75億元、1.17億元和1.13億元，2022年出現增收不增利的情況，凈利潤同比下滑3.10%。

2022年是比較特殊的一年，維安股份經營業績波動系受到多重因素影響。其中，外部因素包括宏觀經濟狀況變化、下游市場需求波動、行業競爭激化等；內部因素包括維安股份產品版圖擴張、新產品及新業務投入力度加大等。作為以消費電子為產品最主要應用領域之一的維安股份，未來消費類電子市場需求持續萎縮的話，仍可能導致維安股份業績存在下滑的風險。

受消費市場及晶圓采購的影響，報告期內維安股份的存貨也出現較大幅度的增長，存貨賬面價值分別為1.53億元、3.35億元和3.03億元，2021年存貨賬面價值較20202年增長了119.03%。

報告期內，維安股份主營業務收入按產品結構分類情況如下圖所示：

維安股份超6成營收來自電路保護產品，2020年-2022年該產品銷售收入分別為6.87億元、8.70億元、7.61億元。維安股份的電路保護產品包括高分子自恢復保險絲、熔斷器、靜電及低壓浪涌保護器、功率浪涌保護器、智能保護IC，2022年維安股份售價最高的產品是智能保護IC，單價為323.97元/千片。

報告期內，維安股份的功率控制產品收入占比逐年提升，銷售規模也快速擴張，從2020年的0.95億元增長至2022年的4.26億元。在功率控制領域，維安股份主要聚焦的是高壓超結MOSFET、中低壓MOSFET產品研發，2022年單價分別為2067.76元/千片、233.31元/千片。

報告期內，維安股份主營業務毛利率分別為31.50%、30.33%和29.66%，其中主營業務中的非半導體保護元件整體毛利率較高，PPTC產品的毛利率分別為63.89%、67.17%和59.52%。熔斷器產品的毛利率分別為39.10%、40.52%和43.11%，高于維安股份主營業務綜合毛利率。

在客戶方面，維安股份已與海康威視、大華股份、長城電源、TTI、歐司朗照明、京東方、匯川技術、 三星、松下、聯想、小米、TCL、德賽、欣旺達、英飛源、禾邁、華為、中興、諾基亞、富士康、比亞迪 、恩坦華、日本電裝等客戶建立了合作。


募資超15億發力電源管理及車規功率器件研發


維安股份所處的電路保護與功率控制行業屬于技術密集型行業。從電路保護市場來看，ESD&EOS保護器、功率浪涌保護器及智能保護IC等細分產品市場份額仍然主要被國際巨頭占據。

從功率控制市場來看，國內企業技術積累與國外企業相比仍然不足，MOSFET、功率控制IC等細分產品市場份額亦主要被國際巨頭占據，部分國內企業受益于技術突破與國內需求，其市場份額顯著提升。國內外行業龍頭公司在市場地位、技術實力以及產能保障方面具備一定優勢，維安股份與該等競爭對手相比尚存在差距。

伴隨工業與物聯網、消費類電子、新能源、網絡通信、汽車等產業技術發展，相關電子元器件呈集成化、智能化方向迭代，不同領域的下游用戶對電路保護與功率控制相關產品的性能要求逐漸提高，維安股份需要不斷進行技術升級和產品研發，以持續提升產品性能、擴充產品品類，保持公司市場競爭優勢。

報告期內，維安股份研發費用分別為6077.25萬元、8938.31萬元、10643.46萬元，研發費用率分別為7.75%、7.76%和8.96%，研發支出保持平穩增長。截至本招股書簽署日，維安股份擁有境內外已授權發明專利60項、實用新型專利122項、集成電路布圖55項。

此次沖刺滬主板上市，維安股份擬募集15.30億元資金，投入以下六大項目：

非半導體保護器件產業升級及擴產項目，維安股份擬投入2.03億元募集資金，對非半導體電路保護元件開展設計研究，在現有PPTC和熔斷器產線的基礎上進行產線升級與擴產并豐富產品類型，其中包括更高可靠性的表面貼裝型PTC和大電流熔斷器等產品。

半導體保護及功率器件研發產業化項目，維安股份擬投入2.10億元資金，基于現有的PN二極管技術、超結MOSFET技術以及絕緣柵雙極型晶體管技術，實現公司產品在高性能半導體保護器件和功率器件領域的產業化，包括新一代高性能超結MOSFET、中低壓MOSFET與IGBT等產品。

智能保護及電源管理芯片研發產業化項目，維安股份擬投入2.70億元募集資金，研發更高性能、更高可靠性的智能保護IC、功率開關、電池保護等多品類智能保護及電源管理芯片產品。

此外，維安股份擬花費2.74億元募集資金，新建車規級功率器件PPAK系列封測及車規級功率模塊封測產品產線，以更好滿足汽車電子日益旺盛的市場需求。

未來，維安股份表示，公司將在夯實非半導體電路保護產品、半導體電路保護產品、功率半導體分立器件的基礎上，積極開拓各類模擬IC、數模混合信號IC與功率模塊產品，力求通過IC產品與應用方案深度整合公司現有電路保護與功率控制產品線。