電子設計自動化領域領先的供應商Cadence,誠邀您參加“2023 Cadence 中國技術巡回研討會”,會議將集聚 Cadence 的開發者與 Cadence 資深技術專家,涵蓋最完整的先進技術交流平臺,從封裝和板級設計到系統分析方案。您也將有機會和開發 Cadence 工具的技術專家們面對面的直接溝通。
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Cadence將在西安開展“PCB,封裝設計及系統 SI/PI/Thermal 仿真”線下研討會。
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會議日期 & 會議地址
2023 年 06 月 27 日 周二
西安市雁塔區科技路 38 號乙
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會議咨詢:
cadence_china_marketing@cadence.com
會議日程

*Agenda is subject to be changed.
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Cadence 是電子系統設計領域的關鍵領導者,擁有超過 30 年的計算軟件專業積累。基于公司的智能系統設計戰略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品,助力電子設計概念成為現實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創新能力的企業,他們向超大規模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統的卓越電子產品。Cadence 已連續九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請訪問公司網站www.cadence.com。
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原文標題:【西安線下】火熱報名中!PCB,封裝設計及系統SI/PI/Thermal仿真專場—2023 Cadence中國技術巡回研討會
文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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