FEI-Centrios線路修補(bǔ)設(shè)備可以更高效地根據(jù)客戶需求，完成鋁制程及銅制程芯片，市場大部鋁制程及銅制程(90nm,55nm,40nm,28nm,14nm，10nm以下)均可以施工。

季豐電子目前一共擁有5臺FEI-Centrios線路修補(bǔ)設(shè)備，張江實驗室3臺FIB線路修補(bǔ)設(shè)備，深圳實驗室2臺線路修補(bǔ)設(shè)備，為區(qū)域及輻射區(qū)域客戶提供更高效更便捷的支持服務(wù)。

FIB-CKT

FEI-Centrios線路修補(bǔ)設(shè)備專注于芯片微加工技術(shù)，在納米級線寬的微細(xì)加工領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，同時也使季豐FA分析服務(wù)鏈更完整。

3.2nm超高分辨率聚焦離子束鏡筒，能夠更精準(zhǔn)無污染的對復(fù)雜樣品進(jìn)行加工，支持最小14nm工藝制程;配置高分辨率 IR 顯微鏡可觀察（900 - 1700nm）可以進(jìn)行高精度的Back-side。

局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本，有效縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時間，節(jié)省大量研發(fā)費用。

FIB設(shè)備的應(yīng)用：

同層和不同層金屬線的切割和連接

通過十字Pad或方塊Pad引出金屬線信號進(jìn)行電性測試

Bonding Pad 將芯片內(nèi)部信號通過打線直接引出到封裝體上

22nm的金屬線的切割和連接

Backside-FIB切割

IR定位
責(zé)任編輯：彭菁