外觀介紹

數(shù)傳網(wǎng)關(guān)的集大成者

USR-M300產(chǎn)品集成了數(shù)據(jù)的邊緣采集、計(jì)算、主動(dòng)上報(bào)和數(shù)據(jù)讀寫，聯(lián)動(dòng)控制，IO采集和控制等功能，采集協(xié)議包含標(biāo)準(zhǔn)Modbus協(xié)議和多種常見的PLC協(xié)議，以及行業(yè)專用協(xié)議；主動(dòng)上報(bào)采用分組上報(bào)方式，自定義Json上報(bào)模版，快速實(shí)現(xiàn)服務(wù)器數(shù)據(jù)格式的對接。

同時(shí)USR-M300產(chǎn)品還具備路由和VPN以及圖形化編程功能，圖形化模塊設(shè)計(jì)邊緣計(jì)算功能，滿足客戶自有設(shè)計(jì)需求。

USR-M300產(chǎn)品支持TCP/MQTT(S)協(xié)議通信，支持多路連接；支持ModbusRTU/TCP和OPCUA協(xié)議轉(zhuǎn)換等功能，產(chǎn)品更是支持有人云，阿里云和AWS，華為云等常用平臺的快速接入。

應(yīng)用廣泛 傳輸可靠

USR-M300產(chǎn)品采用Linux內(nèi)核，主頻高達(dá)1.2Ghz；網(wǎng)絡(luò)采用WAN/LAN加4G蜂窩的設(shè)計(jì)，上行傳輸更加可靠，同時(shí)LAN口可以外接攝像頭等設(shè)備，結(jié)合本身路由功能即可實(shí)現(xiàn)功能應(yīng)用；硬件上集成了2路DI，2路DO和2路AI和2路RS485，不僅能實(shí)現(xiàn)工業(yè)現(xiàn)場控制和采集的需求，還能實(shí)現(xiàn)根據(jù)各種采集點(diǎn)數(shù)據(jù)或狀態(tài)進(jìn)行聯(lián)動(dòng)控制。可以廣泛應(yīng)用在智慧養(yǎng)殖，智慧工廠等多種工業(yè)智能化方案中。

滿足不同場景需求 節(jié)省成本

USR-M300產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)上采用可拓展設(shè)計(jì)，可以通過拓展不同功能的模塊進(jìn)行組合應(yīng)用，更好的滿足不同場景對于IO數(shù)量和通信接口的需求。方便快捷，節(jié)省成本。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 雙核CPU，1.2GHz主頻，超高性能，快速運(yùn)行；
2. 雙網(wǎng)絡(luò)，LTE4G和以太網(wǎng)并行，4G支持雙卡單待，保證網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定傳輸不宕機(jī)；
3. 雙網(wǎng)口，支持WAN\LAN功能，內(nèi)置路由及防火墻功能；
4. 雙串口，串口2支持RS485，串口1支持RS485和RS232；
5. 強(qiáng)勁邊緣網(wǎng)關(guān)功能，支持邊緣采集，邊緣計(jì)算，分組上報(bào)，支持2000個(gè)實(shí)點(diǎn)采集；
6. 采集協(xié)議豐富，支持標(biāo)準(zhǔn)ModbusTCP/RTU協(xié)議采集和各種主流PLC協(xié)議采集；
7. 聯(lián)動(dòng)控制，支持多點(diǎn)位聯(lián)動(dòng)，支持聯(lián)動(dòng)短信報(bào)警，聯(lián)動(dòng)平臺報(bào)警，聯(lián)動(dòng)點(diǎn)位控制，聯(lián)動(dòng)DO控制。
8. 協(xié)議轉(zhuǎn)換，支持標(biāo)準(zhǔn)MdobusRTU和ModbusTCP，OPCUA協(xié)議轉(zhuǎn)換，快速實(shí)現(xiàn)云端采集；
9. 網(wǎng)絡(luò)IO功能，主機(jī)自帶2DI,2DO,2AI，支持靈活的IO模塊拓展；
10. 支持圖形化編程和*Python編程，靈活應(yīng)用開發(fā)
11. 2路鏈路通信，每路均支持TCP/UDP,MQTT協(xié)議，同時(shí)支持SSL加密；
12. 嵌入多種云服務(wù)功能，支持阿里云，AWS和有人云的快速接入。

文章來源：有人物聯(lián)網(wǎng)

關(guān)于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)，迅速在消費(fèi)電子市場實(shí)現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市。

君正持續(xù)投入于多媒體編解碼、影像信號處理、AI引擎、AI算法等核心領(lǐng)域并形成自有技術(shù)能力，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費(fèi)、生物識別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場。

2020年，君正完成對北京矽成（ISSI）及其下屬子品牌Lumissil的收購，并擁有其100%股份。ISSI于1988年成立于硅谷，主要為汽車、工業(yè)和醫(yī)療、通訊和企業(yè)設(shè)備、及消費(fèi)等市場的電子產(chǎn)品提供、開發(fā)和設(shè)計(jì)具有高技術(shù)、高性能、高品質(zhì)、高性價(jià)比的集成電路芯片，并已同全球用戶建立了長期的供貨關(guān)系。

其中，ISSI存儲部門有高速低功耗SRAM，低中密度DRAM，NOR/NAND Flash，嵌入式Flash pFusion?，及eMMC等芯片產(chǎn)品。模擬和互聯(lián)部門Lumissil有LED驅(qū)動(dòng)、觸控傳感、音頻驅(qū)動(dòng)、微處理器、電源管理和互聯(lián)等芯片產(chǎn)品。

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