很早以前看過這樣一個報道：德國、日本等國家的科學家耗時5年時間，花了近千萬元打造了一個高純度的硅-28材料制成的圓球，這個1kg純硅球要求超精密加工研磨拋光、精密測量（球面度、粗糙度和質量），可謂是世界上最圓的球了。我們通過短片了解一下。

1、研磨與拋光的區別

研磨：利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達IT5～IT1，表面粗糙度可達Ra0.63～0.01μm。

拋光：利用機械、化學或電化學的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。

兩者的主要區別在于：拋光達到的表面光潔度要比研磨更高，并且可以采用化學或者電化學的方法，而研磨基本只采用機械的方法，所使用的磨料粒度要比拋光用的更粗，即粒度大。

2、超精密拋光技術

超精密拋光是現代電子工業的靈魂

超精密拋光技術在現代電子工業中所要完成的使命，不僅僅是平坦化不同的材料，更要平坦化多層材料，使得幾毫米見方的硅片通過這種“全局平坦化”形成上萬至百萬晶體管組成的超大規模集成電路。例如人類發明的計算機從幾十噸變身為現在的幾百克，沒有超精密拋光是無法實現的。

以晶片制造為例，拋光是整個工藝的最后一環，目的是改善晶片加工前一道工藝所留下的微小缺陷以獲得最佳的平行度。今天的光電子信息產業水平，對作為光電子基片材料的藍寶石、單晶硅等材料的平行度要求越來越精密，已經達到了納米級。這就意味著，拋光工藝也已隨之進入納米級的超精密程度。

超精密拋光工藝在現代制造業中有多重要，其應用的領域能夠直接說明問題，包括集成電路制造、醫療器械、汽車配件、數碼配件、精密模具以及航空航天。

頂級的拋光工藝只有美、日等少數國家掌握

拋光機的核心器件是“磨盤”。超精密拋光對拋光機中磨盤的材料構成和技術要求近乎苛刻，這種由特殊材料合成的鋼盤，不僅要滿足自動化操作的納米級精密度，更要具備精確的熱膨脹系數。

當拋光機處在高速運轉狀態時，如果熱膨脹作用導致磨盤的熱變形，基片的平面度和平行度就無法保證。而這種不能被允許發生的熱變形誤差不是幾毫米或幾微米，而是幾納米。

目前，美國日本等國際頂級的拋光工藝已經可以滿足60英寸基片原材料的精密拋光要求（屬超大尺寸），他們據此掌控著超精密拋光工藝的核心技術，牢牢把握了全球市場的主動權。而事實上，把握住這項技術，也就在很大程度上掌控了電子制造業的發展。面對如此嚴密的技術封鎖，在超精密拋光領域，我國幾乎目前只能進行自研。

中國的超精密拋光技術水平在哪個層次？

其實在超精密拋光領域內，中國并非毫無建樹。

2011年，中科院國家納米科學中心研究院王博士團隊研發的“二氧化鈰微球粒度標準物質及其制備技術”獲得中國石油和化學工業聯合會技術發明一等獎，相關納米級粒度標準物質獲得國家計量器具許可和國家一級標準物質證書。二氧化鈰新材料的超精密拋光生產試驗效果一舉趕超了國外傳統材料，填補了該領域空白。

但是王博士說：“這并不意味著我們已經攀登到了這一領域的頂峰，對于整體工藝來說，只有拋光液而沒有超精密拋光機，我們最多還只是賣材料的。”

2019年，浙江工業大學袁教授研究團隊創立了半固著磨粒化學機械加工技術，研制的系列拋光機批量生產千余臺，被蘋果公司確定為iPhone4和iPad3玻璃面板以及鋁合金背板拋光的全球唯一的精密拋光設備，1700多臺拋光機用于蘋果公司iPhone、iPad 玻璃平板的大批量生產。

機械加工的魅力就在于此，為了追求市場份額和利潤，別人有的你要想盡辦法去趕超，而技術的領頭羊也一直會改進提高，做到更精，不斷地角逐與追趕，促進了人類技術的大發展。