上兩期介紹了粗糙度的概念、設(shè)備，也著重說明了白光干涉原理在粗糙度的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，

而目前半導(dǎo)體、3C制造、材料、精密加工等領(lǐng)域，

除了粗糙度，還會(huì)涉及到臺(tái)階高度測(cè)量，微觀領(lǐng)域的臺(tái)階從幾個(gè)納米到幾百微米不等。

本期，小優(yōu)博士帶大家一起了解白光干涉在測(cè)量臺(tái)階高度的優(yōu)勢(shì)。

精度高

白光干涉儀精度可達(dá)亞納米級(jí)別

多線測(cè)量 工具豐富

快速選取比探針式更多的截面，保證測(cè)量穩(wěn)定性；

功能豐富，自動(dòng)測(cè)量最高最低點(diǎn)、平均值，統(tǒng)計(jì)分析。

圖2 ， “晶圓切割臺(tái)階深度”(由 優(yōu)可測(cè)EX-230，20X 拍攝）

低至0.02%反射率的表面也可以輕松采集點(diǎn)云成像。

圖3，“超光滑玻璃鏡面”（由 優(yōu)可測(cè)EX-230 ，20X 拍攝）

非接觸式測(cè)量

非接觸式不會(huì)刮傷表面，

軟質(zhì)、尖銳產(chǎn)品可測(cè)。

圖4，“軟質(zhì)材料凝固實(shí)驗(yàn)”（由 優(yōu)可測(cè)ER-230 ，20X 拍攝）

廣視野 速度快

倍率精度相同，可獲得大視野。

以面的形式掃描，

一般在數(shù)秒鐘內(nèi)即可完成測(cè)量。

優(yōu)可測(cè)白光干涉儀甚至可達(dá)400μm/s 掃描速度