Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推動工業 4.0 智能產品設計和制造的持續創新，產品在全球廣泛應用，包括可穿戴設備（圖 1）、智能家居、智能醫療、自動駕駛、移動電話和消費電子產品。

隨著可穿戴設備朝著更輕、更遠距離、更高速度、更智能的應用方向發展，在滿足設計規范的同時保持印刷電路板的尺寸和成本限制變得越來越具有挑戰性。

IAC 設計團隊在驗證低功耗雙倍數據速率 4（即LPDDR4）高性能接口時，遇到了一系列信號完整性/電源完整性（SI/PI）問題。例如，LPDDR4 面臨著同步開關噪聲（SSN）等兼顧電源影響的信號完整性問題，SSN會對眼圖隨機抖動分析產生不利影響，需要更多的關注與優化與接口相關的系統噪聲。

圖2：通常情況下，SI 和PI 分析分別進行，其中 SI 分析假設理想 PDN

那么，IAC 設計團隊是如何解決這一系列問題的呢？

IAC 設計團隊在解決智能穿戴設備設計中的 SI/PI 問題是采用了Cadence 的 Allegro PCB Designer、Sigrity X 和 Clarity 3D Solver 工具，如欲了解更多相關技術內容，歡迎點擊下方產品名稱：

01

Allegro PCB Designer

Allegro 技術可以為您帶來終極 PCB 設計體驗，約束驅動的環境提供了實時的視覺反饋，在持續設計的同時保障 PCB 的功能性和可制造性。

02

Sigrity X

Sigrity X 技術為高速系統設計人員提供最全面的端到端、設計同步分析互連建模，以及 PCB 和 IC 封裝的信號和電源完整性仿真。通過檢測并處理由信號切換引起的兼顧電源影響的SI和電源紋波，大幅減少設計迭代。

03

Clarity 3D Solver

Clarity 3D Solver 用于設計關鍵的互連、IC 模塊、PCB、封裝的聲學濾波器和系統整合單晶片（SoIC），通過利用 Cadence 分布式多處理技術，克服了傳統 EM 分析軟件的限制，提供幾乎無限的容量和 10 倍的仿真速度提升。