PCB工程師layout一款產(chǎn)品，不僅僅是布局布線，內(nèi)層的電源平面、地平面的設(shè)計也非常重要。處理內(nèi)層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性，還需要考慮DFM可制造性。

PCB內(nèi)層與表層的區(qū)別，表層是用來走線焊接元器件的，內(nèi)層則是規(guī)劃電源/接地層，該層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板，通常指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)量。

內(nèi)層設(shè)計

在高速信號，試中信號，高頻信號等關(guān)鍵信號的下面設(shè)計地線層，這樣信號環(huán)路的路徑最短，輻射最小。

高速電路設(shè)計過程中必須考慮如何處理電源的輻射和對整個系統(tǒng)的干擾。一般情況要使電源層平面的面積小于地平面的面積，這樣可以對電源起屏蔽作用。一般要求電源平面比地平面縮進(jìn)2倍的介質(zhì)厚度。

層疊規(guī)劃

01

電源層平面與相應(yīng)的地平面相鄰。目的是形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容共同作用，降低電源平面阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。

參考平面

02

參考層的選擇非常重要，理論上電源層和地平面層都能作為參考層，但是地平面層一般可以接地，屏蔽效果要比電源層好很多，所以一般優(yōu)先選擇地平面作為參考平面。

信號線不能跨區(qū)域走線

03

相鄰兩層的關(guān)鍵信號不能跨分割區(qū)，否則會形成較大的信號環(huán)路，產(chǎn)生較強(qiáng)的輻射和耦合。

電源、地走線規(guī)劃

04

要保持地平面的完整性，不能在地平面走線，如果信號線密度太大，可以考慮在電源層的邊緣走線。

內(nèi)層制造

由于PCB制造復(fù)雜的工藝流程，內(nèi)層制造的工藝只是其中一部分，在生產(chǎn)內(nèi)層板時還需考慮其他工序的工藝影響內(nèi)層的制造能力。比如壓合公差、鉆孔公差都會影響內(nèi)層的品質(zhì)良率。

PCB的層數(shù)不同，可分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子工藝流程也大不相同。尤其是多層板，生產(chǎn)工藝比單雙面板復(fù)雜許多。因此在設(shè)計多層板時，需考慮多層板復(fù)雜的工藝流程及DFM可制造性設(shè)計。

01

刪除獨(dú)立焊盤

獨(dú)立焊盤就是非功能性的PAD，在內(nèi)層不與任何網(wǎng)絡(luò)相連，在PCB制造過程中會取消獨(dú)立焊盤。因?yàn)榇霜?dú)立焊盤取消對產(chǎn)品的設(shè)計功能無影響，反而在制造時會影響品質(zhì)及生產(chǎn)效率。

02

內(nèi)層BGA區(qū)域

BGA器件比較小，引腳非常多，因此扇出的過孔非常密集。在制造過程中鉆孔到走線、銅皮需要保留一定的間距，否則在壓合及鉆孔工序可能會短路。在保證鉆孔距銅皮、走線留一定的距離時，孔與孔中間的銅無法保留，會導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)開路。因此在CAM工程師處理BGA區(qū)域時需注意孔與孔中間的銅開路了需補(bǔ)銅橋，保證生產(chǎn)后網(wǎng)絡(luò)連接不斷開。

03

內(nèi)層設(shè)計異常

內(nèi)層負(fù)片的孔全部有孔環(huán)，轉(zhuǎn)成正片圖形就是所有孔與銅皮不相連完全隔離。完全隔離就等于內(nèi)層沒有任何作用，不做內(nèi)層都可以。生產(chǎn)制造遇到此問題會跟設(shè)計工程師確認(rèn)，是否設(shè)計異常，內(nèi)層銅皮沒有添加網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)致完全隔離。

04

內(nèi)層負(fù)片瓶頸

在內(nèi)層設(shè)計電源層、地層分割時，由于過孔密集會出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)通的瓶頸。電源網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)通的銅橋?qū)挾炔粔颍瑫?dǎo)致過不了相匹配的電流，從而導(dǎo)致燒板。甚至有些瓶頸位置直接開路，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計失敗。

DFM內(nèi)層設(shè)計檢測

華秋DFM的檢測項(xiàng)，對于上文提到的可制造性問題都能夠檢測出來，并提示存在的制造風(fēng)險，設(shè)計工程師使用華秋DFM可在制造前發(fā)現(xiàn)設(shè)計存在的缺陷。在制造前修改檢測的問題點(diǎn)，避免設(shè)計的產(chǎn)品在制造過程中出現(xiàn)問題，從而提升產(chǎn)品的成功率，減少多次試樣的成本。