大家都知道，焊接工藝完成后，PCB上可能會殘留一些雜質，那么如何清洗呢？下面錫膏廠家為大家講解一下：

首先要明白為什么需要進行清理。無鉛錫膏在焊接工藝完后，多多少少都會有殘留雜物，而殘留雜物有好幾種：

a、顆粒性污染物易造成電短路；

b、極性玷污物也會造成介質擊穿、漏電和電子元件電路腐蝕等；

c、非極性沾污物回嚴重影響到表面，通常由白色粉末、沾附灰塵，并導致電出現接觸不良。

另一方面，即使認識到要清洗，但選用了錯誤的清洗方式方法，如下：

A、在不包括超聲波時，將PCB線路板簡便浸泡隨后即翻出來涼干。

B、用刷子蘸清洗劑對PCB線路板進行次數不多的刷洗。

無鉛錫膏殘留雜物的成分復雜，以松香或者其它合成樹脂為核心的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆，起到了“塑封”的作用，因而大幅降低離子沾污物的腐蝕，不可避免吸潮過后的漏電等各種問題。而清洗過程當中，樹脂是擇優去除的，如此這般時結束清洗操作流程，若在電路板留下來的那便是離子沾污物，嚴重后果由此可見。不及時的清洗給我們帶來的狀況要總比不清洗嚴重性，所以只要清洗就必須要洗徹徹底底。

這樣的話一般如何清理呢？

1、需要在焊接工藝隨后及時清洗(1個小時已內)；

2、加強清洗劑預熱工作溫度；

3、延長清洗的時間；

4、時不時進行更換清洗劑。

清洗后，我們最好再檢查一下，是否真的清洗干凈了。簡單的方法就是采取目測，在顯微鏡下觀察。