氮化鋁ALN是AL和N唯一穩定的化合物，是III-V族中能隙值較大的半導體。AlN最高可穩定到2200℃。室溫強度高，且強度隨溫度的升高下降較慢。導熱性好，熱導率高(約320W/m·K)，熱膨脹系數小，純度球形氮化鋁、高是良好的耐熱沖擊材料。氮化鋁原子間以共價鍵相結合，化學穩定性好，熔點高，同時它的機械強度高，電絕緣性能佳，介電性能良好是一種壓電材料。

氮化鋁還是由六方氮化硼轉變為立方氮化硼的催化劑。具有良好的注射成形性能，可用于導熱復合材料，與半導體硅匹配性好，界面相容性好，能提高復合材料的機械性能和導熱介電性能。特別是用在導熱界面材料-導熱膠專用導熱填充料。通過將導熱能力優異的AlN納米粉末添加到環氧樹脂中，可有效提高材料的熱導率和強度。在導熱界面材料中導熱膠添加的氮化鋁是球形氮化鋁，片狀氮化鋁和球形氮化鋁導熱系數要比片狀的要低，由于球形氮化鋁所形成具有規則的形貌，較小的比表面積，較大的堆積密度和較好的流動性，可極大地提高制品的應用性能。球形氮化鋁粉具有良好的導熱性能，是目前市場熱界面材料中導熱系數較高使用且使用占比較高的導熱填料。

粒度齊全(納米級氮化鋁2um、5um、30um、50um、100um、120um、150um等)，并可以根據客戶有機硅、環氧樹脂、聚氨酯體系要求做偶聯劑改性、包覆改性法表面處理。東超新材料可定制不同體系不同導熱系數導熱膠如：導熱凝膠氮化鋁導熱復合填料、導熱硅脂氮化鋁導熱復合填料、導熱灌封膠氮化鋁導熱復合填料、氮化鋁填料導熱硅膠導熱復合填料。

高導熱填料球形氮化鋁粉體的應用方向：
氮化鋁能用于導熱膠：CPU導熱硅膠體系專用、、氮化鋁能用于導熱膠、導熱硅脂氮化鋁、導熱凝膠氮化鋁、氮化鋁填料導熱硅膠、導熱膏、導熱硅脂的高導熱填料、導熱膠、導熱硅膠片、環氧樹脂導熱灌封膠的高導熱填料、導熱界面材料（TIM）的高導熱填料、制造高導熱的集成電路基板（MCPCB、FCCL）的絕緣及導熱填料。
塑料體系專用、導熱工程塑料的高導熱填料。
封裝材料、高溫潤滑劑、粘結劑、散熱器、散熱油漆、散熱油墨的高導熱填料