據媒體報道，豐田汽車公司9月22日表示，由于半導體短缺，計劃在10月份在全球范圍內生產約80萬輛汽車，比其平均月產量計劃少約10萬輛。另據報道，大眾汽車董事會采購主管Murat Aksel日前表示，預計芯片短缺不會在2023年結束，大眾汽車正在為供應鏈中斷的“新常態”做準備。

“業內預測2023年汽車缺芯會緩解，但形勢還是比較嚴峻。”中國電動汽車百人會常務副秘書長劉小詩近日在第四屆全球新能源與智能汽車供應鏈創新大會上表示。

汽車半導體廠商芯馳科技董事長張強在接受采訪時也稱，“汽車單車應用芯片數量遠遠超過手機，是手機的二三十倍。汽車芯片從2020年8月份開始短缺，到現在為止是逐步放緩的狀態。MCU、電源芯片和SerDes接口芯片依然短缺，預計會持續到明年。”

隨著汽車成為近年半導體需求增速最快的領域，“上車”也成為國內芯片廠商追逐的增長新動力。