印刷電路板(PCB)是絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必備的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，起到為電子元件提供電氣連接的作用。我國(guó)是PCB制造大國(guó)，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對(duì)高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升，對(duì)PCB制造數(shù)字化要求上升。制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。

近期，深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》。本白皮書規(guī)定元器件封裝庫(kù)設(shè)計(jì)中需要注意的事項(xiàng)，時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)范化，并通過(guò)將經(jīng)驗(yàn)固話為規(guī)范的方式，避免設(shè)計(jì)過(guò)程中錯(cuò)誤的發(fā)生，最終提高所設(shè)計(jì)PCB的質(zhì)量。

本白皮書共整理了44個(gè)常用封裝命名規(guī)范；PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范；封裝管腳補(bǔ)償；封裝設(shè)計(jì)基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實(shí)例。適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考。

目錄參考

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獎(jiǎng)勵(lì)規(guī)則

我們將以截止10月23日18點(diǎn)的總回帖樓層中，抽取1%-100%里的設(shè)定獎(jiǎng)項(xiàng)所對(duì)應(yīng)的樓層作為獲獎(jiǎng)樓層。計(jì)算獲獎(jiǎng)樓層時(shí)，如遇小數(shù)，以四舍五入計(jì)算。中獎(jiǎng)樓層回帖如不符合活動(dòng)參與方式或規(guī)則的，則順延至下一符合的樓層中獎(jiǎng)。獎(jiǎng)項(xiàng)分布及樓層安排如下：

幸運(yùn)達(dá)人獎(jiǎng)（共10位）：6%、8%、16%、25%、34%、51%、62%、88%、92%、99%

活動(dòng)獎(jiǎng)品