晶振封裝代表性的網紅型號有哪些？所謂的封裝，是生產廠商和使用終端能統一辨認且規范使用的一種外形表達方式，我們把硅片上的電路管腳用導線連接到外部電路，從而使得兩者能建立有效的連接。為了防止芯片與外界必須隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成產品電氣性能不穩定，因此，必須會在半導體集成電路芯片裝上外殼。它不僅起著安裝，密封，固定，保護芯片和增強電氣性能的作用，還能便于封裝后的芯片焊接和運輸。

今日廣瑞泰所講的電子元器件封裝即是產品外形，國際化標準的封裝種類有哪些呢？封裝大致分為DIP和SMD兩個大類。DIP即插件形式，通常直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個電路板，引腳從封裝兩側引出，從頂層穿下，在底層進行元器件的引腳焊接。封裝材料有塑料和陶瓷兩種，DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路，石英晶振等。插件封裝的元器件芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。晶振封裝早期的形式有TO-39，F-11。不知道你是否聽過或者使用過呢？

SMD即表貼式的元器件，指的是其焊盤只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進行的。適用于SMT自動化貼片，實現了高效安全的焊接模式。常見SMD晶振的焊盤（pad）數量為2個或4個，也有6腳和10腳的。貼片晶振封裝尺寸大小依次排列為SMD8045，SMD8038，SMD7050，SMD6035，SMD5032，SMD3225，SMD2520，SMD2016，SMD1612，SMD1210。SMD7015，SMD3215，SMD2012，SMD1610.晶振行業的進步一直在以最小尺寸的貼片封裝和更穩定的功能性在前進。

每個封裝都有一個代表性的網紅型號，晶振行業也不例外。從貼片晶振封裝舉例說明，SMD7015大家可能陌生，但是說到EPSON愛普生的MC146，相信沒有人不知道的，甚至有人拿MC146認作其它品牌廠商的封裝，其MC146晶振封裝即是SMD7015。再例如同是32.768KHZ系列的SMD3215封裝，FC-135也是EPSON愛普生晶振的網紅物料。MHZ中晶體單元中，SMD3225是一種較為流行且封裝尺寸占地小的貼片晶振，因此SMD3225封裝的網紅型號有好些：日本NDK晶振的NX3225SA；KDS晶振的DSX321G；TXC晶振的7M系列等。不能被忘記的SMD5032晶振封裝多以2腳廣為流傳使用，因此NDK晶振的NX5032GA也是大家耳熟能詳的一個網紅型號了。

晶振的封裝都是有國際標準的，因此不同廠商的晶振封裝型號也能實現輕松替代。