柔性電路板俗稱軟板或者FPC，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。具有輕便、可彎曲等特點，在折疊手機、顯示器、筆記本電腦、醫療穿戴等電子設備中有廣泛的應用。今天SPEA將分享柔性電路板的具體優勢和主要測試方法。

柔性電路板的主要優勢

1、FPC可大大縮小電子產品的體積，適用于高密度、小型化的電子設備。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA等領域具有顯著優勢。

2、FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

3、柔性電路板可制成單面、雙面和多層板。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。

柔性電路板如何測試？

針床具測試：傳統的柔性電路板測試多采用針床測試儀,使用多根探針同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然后經由程控以序列為主,并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一塊柔性電路板上所有零件只需要1分鐘左右，電路板零件越多測試時間越長。

使用針床來做柔性電路測試也有一些弊端：探針的最小直徑有限制，部分直徑過于細小的部分難以用針床治具來測試，當測試點之間的距離過小時也無法采用針床，此外高零件旁邊也無法植針。

飛針測試：飛針測試儀在中小批量電路板測試中優勢明顯。首先，飛針測試是性價比比較高的測試方法，不需要治具成本。另外，由于電路對準不需要對準孔，因此不需要固定裝置，能夠測試更小的焊盤，在測試精度和覆蓋率方面優于針床，此外飛針測試儀的程序調試和配置非常方便，還可以測試帶有電阻芯的電路。

盡管柔性電路板的原料較貴，制造工藝復雜，但近年來，柔性電路板的需求增長趨勢明顯，相信隨著技術的進步，柔性電路板的用途將會更加廣泛。以上就是柔性電路板優勢及測試方法的簡介，更多電路板測試技術請關注下期分享。