關于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的費用，元器件的成本。除了核心部分外，還有一系列的環節會直接影響PCBA的成本。

其中有很多不被關注的環節容易被忽略，這些被忽略的環節包括除板材的其他物料、測試、人工、裝配、設計和PCB流程優化、smt貼片流程優化等。

01.影響裸板(PCB)部分的成本：

1、板材費用（不同的板材費用是不同的）

2、鉆孔費用（孔的數量和孔徑大小影響鉆孔費用）

3、制程費用（板子的不同工藝要求導致制程難度不同，以至價格也會有所不同）

4、人工水電加管理費用（此費用就要看各個工廠的成本控制了，工廠的整體管理體系）

02.影響組裝(SMT)部分的成本：

1、鋼網費用（根據PCB板的大小，開不同的鋼網，因此費用也不一樣）

2、開機費用（單批次單款pcba加工費很少的情況下，根據調試貼片機的時間，做首件的難度加收不同的開機費）

3、SMT加工費（SMT貼片加工根據板子的難易程度，做程序的時間，上機轉線的時間不同，收取不同的費用）

4、DIP加工費（DIP加工以焊點的單價來計算，但是波峰焊接和手焊的焊接單價會有所不同）

在計算PCBA成本時，使用華秋DFM可幫助成本核算提供相應的數據，也能幫助PCBA制造降低成本，以下為大家講解華秋DFM降低成本的功能介紹以及案例分享。

功能介紹

板子層數：華秋DFM軟件根據線路的層數自動識別板子層數，PCB的板子層數為單雙面、多層，層數不一樣價格相差非常大，比如：4層板要比雙面板多一倍的價格。

板子尺寸：板子尺寸影響生產面積，華秋DFM軟件精準的識別客戶設計的文件尺寸。批量板尺寸相差1mm，生產面積相差可能是幾平米或者幾十平米。影響生產的成本就是幾千或者上萬元。

線寬/線距：線寬線距越小，生產難度越大，品質良率越低，影響生產成本越高。華秋DFM精確的識別線寬線距，提示生產匹配對應的工藝制成。

鑼長分析：成型鑼板是按照鑼板走刀的長度計算價格，如不能識別鑼刀所走的長度，則成本計算不正確。華秋DFM有自動計算鑼刀鑼板走刀的長度，正確的計算成本。

沉金面積：總所周知“金”是非常昂貴的，板子的焊盤需要沉金的面積不準確，會影響很大的生產成本。華秋DFM一鍵精確的計算沉金面積，避免浪費“金”的用量。

飛針點數：飛針點數，也就是測試點，點數越多測試效率越慢，開測試治具成本越高。測試點計算不準確影響生產成本，華秋DFM根據板內所有的焊點準確的計算需要測試的點數。

利用率：板材利用率是 PCB生產過程中,影響成本的主要因素。例如：利用率提升百分之幾個點即可降低許多生產面積，多生產不少PCB。華秋DFM根據板材不同的大料尺寸，計算出成品最高的利用率。

孔密度：孔密度為每平方內的孔數，單位萬/m。密度越大，生產耗時越長。孔密度大于一定值，會影響價格和生產交期，華秋DFM準確的計算每平米的孔數。

器件焊點：SMT貼片和DIP插件計算價格是以焊點數計算成本，焊點越多成本越高，華秋DFM計算焊點的功能，能夠分別的計算SMT貼焊盤總數和DIP插件焊盤總數。

BOM檢查：BOM物料清單里面的參數錯誤、型號錯誤，會導致采購錯誤的元器件或者多采購、少采購元器件。物料采購錯誤當然造成的成本損失相當大。華秋DFM的BOM檢查功能幫助用戶BOM文檔查錯，避免采購錯誤物料造成的損失。

案例分享

最小線寬線距：

線寬、線距小影響品質良率，報廢率很高。當報廢率高時需多生產許多才能滿足交貨數量，因此影響的成本也很高。使用華秋DFM檢查線寬線距，可及時評估設計產品的成本。

焊點統計：

焊點越多相對制造成本越高，目前市場上，焊點單價各有不同。錫膏有鉛smt貼片加工價格相對便宜，錫膏無鉛smt貼片加工成本相對偏高，紅膠環保smt貼片加工成本相對較低，錫膏紅膠雙工藝smt貼片加工成本高，工藝相對較麻煩。

鑼程分析：

鑼板的報價一般以鑼程來計算的。因為影響鑼板效率的主要是鑼程，板厚，材料等對效率影響很小，所以鑼程是最重要的報價因素，報價時是以多少元/米來計算的。

計算利用率：

計算出PCB開料的利用率是線路板加工中十分重要的一個環節，也是作為一名PCB工程技術人員必備的技能。如果開料掌握的不好，就有可能導致利潤偏低，產能下降等。

華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具。致力于在制造前期解決或發現所有可能的質量隱患，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本，提高了產品的市場競爭力。
針對可制造性設計所包括的三個方面——PCB板可制造性設計、PCBA可裝配設計、低制造成本設計，華秋DFM均推出了對應的功能。點擊下文鏈接即可跳轉回顧：
《華秋干貨鋪 | PCB設計避坑指南（圖文結合、視頻演示，薦讀！）》《華秋干貨鋪 | DFA是什么？這些組裝性問題你都知道怎么解決嗎？》
近日，華秋DFM推出了新版本，可實現制造與設計過程同步，模擬選定的PCB產品從設計、制造到組裝的整個生產流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯系，共同協作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點擊閱讀原文下載體驗！