近年來，集成電路的應用呈現多元化發展，智能手機、物聯網、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能等新興領域對芯片的需求量呈指數級增長，對芯片的質量和可靠性也提出了更高要求。

同時，受產品微型化的發展趨勢要求，晶圓的尺寸不斷縮小，缺陷就變得更為微小，給晶圓的生產過程產生了更大的挑戰。為了減少在后道封裝過程中的不良品出現，在生產過程中對芯片進行缺陷檢查、尺寸測量等，成為提供優質芯片、提高產品良率的關鍵技術。

明治傳感器為各個細分場景打造了優質的產品和解決方案，實現與產線、質檢線的智能對接，使得晶圓制造廠實現智能質檢，助力檢測效率和準確率實現躍升，涵蓋產品多至12種缺陷檢測，快速推進生產商實現智能化轉型！

▲缺陷定位算法體系

▲缺陷像素級分割算法體系

▲缺陷多分類算法體系

應用場景

晶圓尺寸測量

晶圓外觀檢測

晶圓出入庫管理

方案優勢

高精度測量

配合高精度線掃相機，多次掃描大幅面晶圓，測量相應尺寸。

高精度算法分割能力

在細微缺陷的精細化分割上，可做到極致4像素缺陷檢出。

高穩定性視覺輪廓提取

對于工業場景中被檢對象整體和背景完全類似的缺陷檢測難題，可做到高穩定性的視覺輪廓提取，檢測臟污、灰塵簇等難檢缺陷。

成功案例

某半導體巨頭公司藍寶石LED晶圓檢測項目，兼容不同晶圓規格的檢測，系統無縫切換。

華東某龍頭動態隨機存取存儲器(DRAM)設計制造一體化 ，企業硅片缺陷檢測項目,算法檢測準確率99.5%，大大縮短項目周期。

華東某半導體科技有限公司-硅片缺陷檢測項目，效率提高50%,實現100%全檢。

某全國電子信息百強企業半導體芯片計數項目，實現了對芯片的檢測和計數，達到98.5%準確率。

明治傳感是工業光電技術和AI傳感專家，我們匯聚了一批業界資深的科學家和工程師，不僅設計高品質傳感產品，更創造科技發展新未來；

凝聚先進的工藝和制程，以熱愛煥發科技智造的生命力，旨在建立一家在AI4.0時代，為讓用戶成為智慧工業和萬物互聯的行業領先者這一使命提供支持；

從精密定位到位移測量產品，從AI圖像識別到區域安全方案，超60個國家的16000家制造商、供應商和集成商選擇了我們的產品以確保所生產的產品符合用戶的質量要求；

我們以志奮領精神重新定義“中國制造”新高度，每一次的創新都在踐行感煥萬物的理想，每一次的應用都是煥然新生的智造新體驗。

明治之選，智造之悅。