2022年8月30日，“ 激光技術助力半導體制造精益求精 ” 主題研討會于蘇州圓滿落下帷幕。本次會議議題:用于激光微加工的高性能運動控制系統、超快激光器國產替代正當時、Aerotech 半導體行業檢測應用方案信息分享、激光精密打標在半導體芯片及器件中的應用、超快激光應用淺析、超短脈沖激光在泛半導體行業的應用、Trends 大功率半導體激光芯片組裝技術及發展趨勢探討、激光技術在半導體制程中的應用、整形飛秒脈沖加工半導體材料，進一步探討了激光技術在半導體制造中的應用。虹科光電事業部擁有專業的解決方案和優秀的技術團隊，此次我們在展會現場帶來了最新產品和解決方案，吸引眾多客戶駐足交流，進行技術分享。

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虹科光電團隊本次展出產品及方案如下，歡迎一同回顧：

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TAC高速非制冷中紅外相機系列

TAC相機系列采用自研發VPD PbSe FPA，面向中紅外高速應用，對1-5μm波段敏感，無需制冷，實現成本效益，最大化增值您的工業設備。此相機系列支持機器視覺，幀率高達4000fps，可配置的 ROI窗口允許更快的幀率。峰值檢測波長: 3.7μm，可定制軟件編程SDK，具備采集與可視化軟件。

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CLAMIR

CLAMIR用于熔覆和激光金屬沉積加工的閉環激光功率控制系統：集成了VPD PbSe紅外相機與中紅外技術，內嵌實時運算系統，通過連續控制激光工作，避免加工過程局部過熱，實現高質量且可連續工藝。該系統可用于熔池形貌實時連續測量和監測，兼容大多數激光頭與粉末，輕松集成，快速配置，面向3D金屬打印、激光金屬沉積、電弧制造、超高速熔覆等應用場景。

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超高速深度掃頻源

面向激光焊接的超快速深度監控與加工在線監測，也可作為激光雷達的高分辨率、快速幀速率激光源與用于3D OCT眼科成像。此產品掃描速率(kHz)：1700±20% / 2-60±1%，中心波長（nm）：1060±20。