西斯特科技亮相SEMICON SEA展會

2022年，在經歷了又一輪新冠疫情的重創后，全球半導體產業的蓬勃熱情并沒有消減，6月21~23日，馬來西亞檳城的SEMICON SEA展會如期舉行。深圳西斯特科技有限公司派出代表團參加本次展會。西斯特展示了適用于晶圓切割與基板切割的超薄劃片刀，與劃片刀配套的全系列修刀板，以及廣泛應用于清洗、研磨、切割環節的高精密陶瓷吸盤，在硬脆材料切割領域，西斯特是專精尖的代表。

西斯特展臺位置

電子產品朝著小型化趨勢發展，芯片也越做越小，對晶圓劃切環節是極大的考驗。尤其行業還面臨著“摩爾定律”失效的境況，先進封裝技術成為各大芯片廠商突破傳統凸顯產品優勢的利器，相比傳統封裝，先進封裝產品材料更復雜切割要求更高，對劃切刀片也是新的考驗。在高精密劃切這樣一個很微小卻不可缺的領域，西斯特用雄厚的研發實力，從客戶需求出發，提供系統的劃切解決方案，積極推動先進封裝進步。適應市場變化，融入全球半導體產業鏈，是中國品牌的使命。

展會一開始，熱情的觀眾紛涌而至，對東南亞市場的觀眾來說，全新的中國品牌有著極大的吸引力，來自歐姆龍、美光、意法、安世、英特爾等知名企業的專業參觀團在西斯特展示現場詳細溝通了產品的應用范圍、品質管控等情況，并約定展會后進一步推進合作事宜。

按照主辦方計劃，22日下午，西斯特代表團將在主題論壇上就晶圓與基板的精密劃切方案作專門闡述，希望通過現場演講，讓更多業內人士見識到中國制造的魔力與魅力。