一.功能/用途及生產產品: 用以量測主板在制程中,(如 ICT,SMT,FUNCTION TEST,ASSEMEBLY 等) 因板彎板翹所造成的 變形量, 并用以驗證是否對 BGA 錫點產生相對影響。用戶可透過專用的軟件中的“最大主 應力, 最小主應力, 剪應力, 對應角度, diagonal 等專有計算功能”, 來判定所量測到的訊號 數據是否符合國際規范，是否合乎標準? 以作為服務器,筆計本計算機, PDA, 及手持電話等 3C 產品出口質量的重要參考信息。

工作原理: 將 strain gages 的信號, 透過測試儀前端的惠斯登電橋模塊加以平衡, 可轉換成相對應的電 壓信號, 透過測試儀內部的模擬/數字電路后, 可將電壓訊號轉為數位訊號, 再由專用的軟 件來擷取并分析這些訊號。