低溫無壓：銀燒結技術是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現顆粒之間的結合強度。傳統銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到芯片破損或者產能不足的問題，因為客戶必須在資本密集型的芯片粘接設備上單個獨自地生產。然而，AlwayStone AS9375不同于傳統銀燒結產品，它是通過其銀顆粒的獨特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到220度就可以燒結，有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫燒結的銀漿。此外，AlwayStone AS9375可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現有材料。

提高效率：善仁新材的這一無壓低溫技術提高了生產效率，從傳統銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現在的每小時3000個。現在，憑借這一新的銀燒結材料，第三代半導體封裝得以實現高產能，高可靠性的產品。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9375的主要優勢，該材料的導熱性和可靠性也非常理想。與現有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，AlwayStone AS9375在功率循環可靠性測試中的表現優勢非常大：有鉛軟焊料只能耐200次循環，而善仁新材的銀燒結技術在循環2,000多次之后才出現部分失效。由于具備優于焊接材料的高導熱性和低熱阻，AlwayStone AS9375能提供更好的性能和可靠性。