PCB玻璃化轉變溫度測試
一、概述
玻璃化轉變溫度(TG)是PCB基材重要性能指標，目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度，在印制板過程中，有幾個工序的問題會超過此范圍，對制品的加工效果及最終狀態會發生一定的影響。
和晟儀器2020年升級款HS-DSC-101差示掃描量熱儀
三、測試樣品
測試樣品
四、測試步驟
1、取樣，取樣表面光滑，周邊毛刺應修理，并將空坩堝放入天平，去皮后放入樣品，記錄重量，光滑一面貼著坩堝底部更好的傳熱。
2、設置參數，以便于記錄，樣品名稱，樣品質量，測試日期，操作員，截止溫度，掃描速率，選擇非OIT(氧化誘導)。
參數設置
3、點擊開始，等到試驗結束。
4、試驗結束，取出樣品，清理臺面。
五、曲線分析
測試曲線
測試曲線
測試曲線
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
PCB：無線產品穩定運行的“骨架”
盤表面。相比傳統噴錫工藝，沉金表面更平整、抗氧化能力更強，能為芯片（尤其是高密度的QFN、BGA封裝）提供更可靠的焊接界面，保證長期連接的穩定性。4. 高TG值材料的保障采用 高TG值（玻璃化轉變溫度
發表于 01-12 10:11
差示掃描量熱儀DSC探究玻璃化轉變溫度與樹脂性能的關系
在樹脂材料的微觀領域，玻璃化轉變溫度（Tg）是掌控性能的關鍵指標。溫度低于Tg時，樹脂分子鏈活動受限，呈玻璃般堅硬；突破Tg閾值后，分子鏈段活躍，材料切換為柔韌可塑狀態。差示掃描量熱儀（DSC
評估 PCB 基材質量的相關參數
評估PCB基材質量的相關參數主要有玻璃化轉變溫度Tg，熱膨脹系數CTE、PCB分解溫度Td、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。
PEI半導體測試插座精密注塑技術：高精度降本制造方案
結構精度的制造要求。 一、PEI材料在高端測試插座中的應用優勢與性能解析 PEI材料在測試插座中的廣泛應用，主要得益于其卓越的綜合性能；具備高玻璃化轉變溫度和良好的耐熱性，確保了高溫下的尺寸穩定性；增強的拉伸強度和低收
常州大學采購南京大展的低溫差示掃描量熱儀，助力能源材料研究
差示掃描量熱儀作為一款熱分析儀器，其應用領域較多，比如：材料科學、化工、生物、食品和能源等。在開發高性能的石油化工材料時，對材料的玻璃化轉變溫度、熔點、結晶溫度等熱性能參數的準確把握，是優化材料配方
利用DSC測定LED封裝環氧樹脂玻璃化轉變溫度
引言DSC（差示掃描量熱法）作為一種多用途、高效、快速、靈敏的分析測試手段已廣泛應用于研究物質的物理變化（如玻璃化轉變、熔融、結晶、晶型轉變、升華、汽化、吸附等）和化學變化（如分解、降
玻璃化轉變溫度測試儀：材料研究的得力助手
在材料科學領域，玻璃化轉變溫度是衡量材料性能的關鍵指標，玻璃化轉變溫度測試儀作為精準測定這一溫度的專業設備，在眾多行業中發揮著不可替代的作用。?玻璃
差示掃描量熱儀在高分子行業的應用
測定玻璃化轉變溫度（Tg）：Tg是高分子材料從玻璃態向高彈態轉變的溫度，直接影響材料的使用溫度范圍和力學性能。DSC通過檢測熱容突變，準確測
國產差示掃描量熱儀廠家有哪幾家？
，比如：南京大展、京儀高科等。差示掃描量熱儀能測什么？1、高分子材料。可測高分子材料的固化反應、結晶和熔融和玻璃化轉變。測定高聚物材料的玻璃化轉變溫度，這是高分子材料
差示掃描量熱儀測量橡膠材料的玻璃化轉變溫度
玻璃化轉變溫度（Tg）是高分子材料（如橡膠）的重要參數，表征材料從玻璃態向高彈態轉變的溫度。該參數直接影響橡膠的低溫性能、彈性模量和應用場景。差示掃描量熱法（DSC）是一種廣泛用于測定
工商網監
評論