在過去兩年中，半導體芯片短缺一直是科技、電子和汽車行業的關鍵問題之一。芯片組和電子元件的不可用對收入和客戶體驗方面的業務產生了重大影響。

為了應對更高的客戶需求和供應鏈危機，科技、電子和汽車行業已開始制定短期和長期戰略，以簡化芯片生產并縮短交貨時間。

除此之外，政府當局也意識到半導體芯片短缺在更高層面影響企業和經濟。因此，美國、英國、歐盟、中國、日本、印度和韓國已采取多項舉措，通過修改現有法規、政策和巨額資金支持企業在全球范圍內開發新的生產設施。

歐洲芯片法案：2022年2月8日，歐盟委員會公布《芯片法案》，該法案將幫助企業加強半導體行業的研發(R&D)、創新和發展。已經宣布了大約430億歐元（460億美元）的基金，通過公共和私人投資支持該倡議。它將幫助歐盟實現其到2030年達到20%的芯片市場份額的目標。

CHIPSforAmerica法案：2021年1月，國會通過了《為美國創造有益的半導體生產激勵措施(CHIPS)法案》。根據這一倡議，參議院于2021年6月通過了美國創新與競爭法(USICA)，為半導體生產計劃開發提供390億美元資金，另外為半導體行業的研發活動提供112億美元資金。

加拿大半導體行動計劃：到2050年的路線圖：加拿大半導體委員會發布了一項全面的行動計劃，以改變國內半導體行業。該行動計劃包括加強和多樣化供應鏈、發展陸上制造、在設計和研發以及電動汽車（電動汽車）、電池和傳感器方面建立獨特的專業化，以及通過投資和政府資助促進創新。加拿大政府將投資約2.4億美元，以支持該國向光子學和半導體制造領域的擴張。

中國1.4萬億美元的投資計劃，旨在成為科技界的領導者：中國政府在其“十四五”規劃（2021-2025年）中向中國半導體行業投入了約1500億美元，并為包括半導體在內的戰略性產業撥款1.4萬億美元）。2021年3月，深圳市政府宣布投資23億美元，并持有中國領先的晶圓代工企業中芯國際集成電路制造有限公司23%的股份。

韓國芯片制造商將投資473.6億美元與全球領先企業競爭：韓國半導體行業協會宣布了2022年的投資計劃，其中包括三星電子和SK海力士等芯片制造商。韓國計劃到2030年在芯片上投資510萬億韓元（4520億美元）。

日本批準了7740億日元（68億美元）的國內半導體投資資金：該方案包括三部分，包括6170億日元用于創新芯片制造產能、470億日元用于傳統生產（模擬芯片和電源管理部件）和110日元億用于下一代硅的研發。

印度獲得200億美元的芯片廠投資投標：印度收到了VedantaFoxconn與鴻海精密工業公司、IGSSVentures和ISMC的合資企業的提議，投資136億美元建立半導體芯片生產廠。除此之外，政府還計劃在SemiconIndiaProgram下投資56億美元。