如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話，外觀只是表面的，工程人員應該更加關注錫膏在質量方面的表現才對，焊接質量、AOI測試表現、長期可靠性等，還有就是根據標準來測試，如果數據都符合的話，那就是不錯的錫膏，一款錫膏品牌及開型號的使用，必需要經過一系列的前期測試和實際生產測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？

一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：、

1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；

2、聞錫膏氣味；

3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個小時之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差；

4、爐后看焊點焊接效果，FLUX殘留不宜過多；

其實以上錫膏測試為通用測試，有些項目錫膏供應商附上的測試報告就已經有測試結果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數據，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面，而且每一種產品所適用或使用效果需經過一系列試驗及焊接后期穩定性等測試方可定論，沒有好壞，只有合不合適或更佳；

而錫膏印刷中最常見的問題有搭錫、滲錫、塌陷、拉尖和粉化。

一、搭錫的診斷及處理

1、現象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。

2、搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。

3、搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印錫膏時的精準度；調整錫膏的各種施工參數；減少零件施加壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

二、滲錫的診斷及處理

1、現象描述：印刷完畢，錫膏附近有毛刺或多余錫膏。

2、滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼網開孔過大、PCB和PAD尺寸過小，印刷未對準、印刷機參數設定錯誤、鋼網與PCB貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼網底部不干凈等。

3、滲錫處理：調整錫膏印刷機的參數；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷機的精準度；提高錫膏的黏度。

三、錫膏拉尖的診斷及處理

1、現象描述：錫膏在PCB上的成型不良，涂污面積過大，焊點間距過小。

2、錫膏拉尖診斷：鋼網開孔不光滑、鋼網開孔尺寸過小，脫模速度不合理，PCB焊點被污染，錫膏品質異常，鋼網擦拭不干凈等。

3、錫膏拉尖處理：清洗或更換鋼網；清洗或更換PCB；調整印刷參數；更換品質較好的錫膏。

四、錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理

1、現象描述：錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，錫膏成粉粒狀。

2、錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內溶劑過多，鋼網底部擦拭時溶劑過多，錫膏溶解在溶劑內，擦拭紙不轉動，錫膏品質不良，PCB印刷完畢在空氣中放置時間過長，PCB溫度過高等。

3、錫膏塌陷錫膏粉化處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印膏的精準度；調整錫膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；避免將錫膏及印刷后PCB久置于濕空氣中；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。

最后做一下總結：對于錫膏的要求：想跟大家說一下就是要有極好的滾動特性。在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。與鋼網和刮刀有很好的脫離效果，還有在室內溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性，深圳市佳金源知名品牌的助焊膏，經歷12年產品研發助焊膏，錫絲，焊錫線絲，無鉛錫膏，有鉛錫膏，焊錫條，有鉛錫膏等的錫膏錫線生產商。