Precise Processing Materials for Silicon Wafers
撰稿人:安集微電子科技(上海)股份有限公司 王淑敏
http://page.anjimicro.com
審稿人:浙江大學(xué) 楊德仁
https://www.zju.edu.cn
9.6 工藝輔助材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)



聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
硅片
+關(guān)注
關(guān)注
13文章
410瀏覽量
35739
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
劃片機(jī)賦能多領(lǐng)域加工 實(shí)現(xiàn)硅片/陶瓷基板/PCB板精密切割
并行等核心技術(shù),為硅片、陶瓷基板、PCB板等關(guān)鍵材料的精密切割提供了核心支撐,深度賦能半導(dǎo)體、電子制造、光伏等多領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級(jí),成為推動(dòng)高端制造業(yè)向精細(xì)化、高效化發(fā)展
飛秒激光微加工引領(lǐng)2026集成電路制造 轉(zhuǎn)向超精密時(shí)代的戰(zhàn)略躍遷
隨著全球制造業(yè)對(duì)精度與性能的追求不斷突破物理極限,傳統(tǒng)加工技術(shù)正面臨日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。特別是在半導(dǎo)體與集成電路(IC)領(lǐng)域,器件尺寸持續(xù)微縮、材料體系日趨復(fù)雜、集成度不斷提升,制造工藝已
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】--全書(shū)概覽
國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)EDA行業(yè)領(lǐng)頭羊一員,以實(shí)事求是、開(kāi)拓創(chuàng)新,積極進(jìn)取精神 向讀者展現(xiàn)講解,也是在激勵(lì)集成電路EDA產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大,勇立潮頭。
發(fā)表于 01-18 17:50
煥新啟航·品質(zhì)躍升 IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì),構(gòu)建全球集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)平臺(tái)
為積極響應(yīng)國(guó)家集成電路創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略部署,加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展生態(tài),原“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級(jí)為“
飛秒激光:重塑集成電路(IC)行業(yè)精密制造的未來(lái)
1.0 引言:突破微納加工的精度瓶頸 隨著集成電路(IC)行業(yè)不斷向更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和更高的集成度邁進(jìn),精密加工技術(shù)正面臨前
恒坤新材IPO擬募資10.07億,錨定集成電路關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化突破
隨著國(guó)家“自主可控”戰(zhàn)略在集成電路領(lǐng)域的持續(xù)深化,關(guān)鍵材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正迎來(lái)政策與市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)。在此背景下,恒坤新材近期成功過(guò)會(huì),計(jì)劃募集10.07億元資金投向“集成電
恒坤新材IPO成功過(guò)會(huì),劍指集成電路關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化
億元,投入“集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目”和“集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目”兩大募投項(xiàng)目。 集成電路關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫 長(zhǎng)期以來(lái),光刻
2024年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)2839.6億 同比增長(zhǎng)32.9%
11.2%。其中,設(shè)計(jì)企業(yè)456家,制造企業(yè)8家,封測(cè)企業(yè)82家,設(shè)備及零部件企業(yè)133家,材料企業(yè)48家。2024年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為2839.6億元,較上年增長(zhǎng)32.9%,產(chǎn)值占廣東省
中國(guó)集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國(guó)集成電路大全》的接口集成電路分冊(cè),是國(guó)內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國(guó)產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書(shū)籍。全書(shū)共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容。總表部分列有
發(fā)表于 04-21 16:33
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)
的工藝模型概況,用流程圖將硅片制造的主要領(lǐng)域連接起來(lái);具體講解每一個(gè)主要工藝;集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外,各章為讀者提供了關(guān)于質(zhì)量測(cè)量和故障排除的問(wèn)題,這些都是會(huì)在硅片制造中遇到的實(shí)際問(wèn)題
發(fā)表于 04-15 13:52
集成電路芯片切割新趨勢(shì):精密劃片機(jī)成行業(yè)首選
集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì),這一趨勢(shì)主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。一、趨勢(shì)背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片尺寸不
國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展應(yīng)有五個(gè)著力點(diǎn)
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的底座與核心,已經(jīng)成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體,也對(duì)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合提出更為迫切的需求。 “集成電路自身就是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要陣地,是科技創(chuàng)新的‘出題
集成電路產(chǎn)業(yè)新地標(biāo) 集成電路設(shè)計(jì)園二期推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級(jí)提升
在2025海淀區(qū)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)上,海淀區(qū)對(duì)18個(gè)園區(qū)(樓宇)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)空間及更新改造的城市高品質(zhì)空間進(jìn)行重點(diǎn)推介,誠(chéng)邀企業(yè)來(lái)海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設(shè)計(jì)園二期就是
9.6.3 硅片精密加工材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》
評(píng)論