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熱點新聞

1、華為擴大專利收入：向 30家日本公司收取專利使用費

據日本媒體報道，華為公司正在向大約 30家日本中小企業收取專利技術使用費，這表明該公司正越來越依賴此類收入。來自華為日本分公司的知情人士透露，華為“目前正在與大約 30家日本電信相關企業進行談判”。據信，華為也在加緊在東南亞收取此類專利費。

目前，華為正在向使用無線通信模塊的制造商和其他公司收取專利費。來自幾家日本公司的知情人士表示，從只有幾名員工的小公司到擁有 100多名員工的創業公司，都收到了華為的付費要求。華為提出的專利費支付模式是支付每臺設備 50日元(約合 2.5 元人民幣)或以下的固定費用，或者按照設備價格的0.1%或以下比例進行收費。

產業動態

2、郭明錤：蘋果 iPhone 15 系列將升級 UWB 規格，構建更有競爭力的 Vision Pro 生態

知名分析師郭明錤發文指出，蘋果將積極升級硬件產品規格以建構更有競爭力的 Vision Pro 生態。郭明錤稱，Vision Pro 的成功關鍵之一在于生態，當中包括能否與其他蘋果硬件產品整合，而與此相關的主要硬件規格為 Wi-Fi 與 UWB。

iPhone 15 采用的 UWB 規格將升級，生產制程由 16nm 升級到更先進的 7nm，有利近距離互動的效能提升或降低耗電。而 iPhone 16 可能將升級至 Wi-Fi 7，更有利蘋果整合同一區域網絡下的硬件產品并提供更好生態體驗。

3、微軟回應將頂尖AI研究人員從中國撤離：消息不屬實

近日外媒報道稱，總部位于北京的微軟亞洲研究院（MSRA）已經開始尋求簽證，以便將頂級人工智能專家從北京轉移到其在溫哥華的研究所。知情人士表示，此舉可能會影響20至40名員工。一位接近微軟的人士表示，微軟正在加拿大建立一個由來自世界各地的專家組成的新實驗室。對此， MSRA回應稱，此消息不屬實。

此前外媒指出，微軟將頂尖AI研究人員從中國撤離是對中美之間政治緊張局勢加劇的回應，也是一種防御策略，目的是防止微軟人工智能頂尖人才被中國國內科技集團挖走。MSRA的兩名研究人員表示，他們最近收到了中國互聯網公司的工作邀請，但他們拒絕了這些接觸，而是在申請移民加拿大的簽證。

4、涉及芯片堆疊技術美國PTAB駁回美光專利無效請求

近日，美國非執業實體（NPE）Longhorn IP發布消息稱，美國專利審判和上訴委員會于2023年6月14日駁回了美光對Katana Silicon Technologies（KST）專利無效的請求。

據悉，美光是一家美國計算機內存和計算機數據存儲生產商，產品包括動態隨機存取存儲器、閃存和USB閃存驅動器，總部設在愛達荷州博伊西。美光已經提交了申請，尋求使KST的美國專利6,731,013 B2無效，這項專利涉及最先進的微芯片堆疊技術。

5、聯發科回應接谷歌AI大單：市場傳言

日前臺媒報道稱，谷歌沖刺AI，傳找聯發科合作，攜手打造最新AI服務器芯片。業界解讀，如今谷歌上門找聯發科攜手開發最新AI服務器芯片，意味聯發科在AI的實力深獲肯定，也是聯發科跨足當紅的AI服務器領域一大里程碑。

對此，聯發科發布聲明指出，系基于市場傳言未經全面核實的錯誤報道，影響了本公司及投資人權益。若因該等錯誤報道造成本公司任何損害，本公司將依法保護本公司的權利。

新品技術

6、英凱(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下273°C

英凱高級材料有限責任公司(YINCAE)宣布已開發出DA158N固芯材料，這是一種導熱和電氣絕緣粘合劑，可在低溫下快速固化。DA158N的開發為人類在火星上居住提供了材料準備。

該材料可用于所有芯片粘接應用(固芯應用)，特別適用于惡劣條件應用。同時，它也適用于各種先進封裝中的裸芯片保護，例如存儲卡、芯片載體、混合電路和多芯片模塊。

7、IQE宣布推出可用于MicroLED顯示器認證的8英寸(200mm) RGB外延產品

IQE plc全球領先的化合物半導體晶圓產品和先進材料解決方案供應商，近日宣布將推出全新 8英寸(200mm)紅、綠、藍三色（“RGB”）外延晶圓產品組合，供 microLED 顯示器認證。

IQE 推出的差異化 microLED 晶圓產品能為客戶提供加快產品上市時間的顯示器等級認證。IQE 可提供不同晶圓直徑，包括全新 8 英寸(200mm)規格的多波長解決方案，同時，業務橫跨各大洲，代工能力優異。

投融資

8、牧野微獲Pre-A+輪融資，致力于4D高精度成像雷達研發

近日，牧野微宣布完成Pre-A+輪融資，本次融資由華山資本領投，以萊創投跟投。本輪融資將用于芯片產品化的持續投入和研發。

牧野微致力于研發4D高精度成像雷達，集設計開發、市場銷售于一體，涉及專業雷達算法、CMOS毫米波芯片設計。牧野微網站顯示，該公司目前主要研發人員以多位世界名校畢業的博士為核心骨干，平均15年全球知名半導體公司芯片設計或雷達算法經驗，主導過英飛凌77-79G汽車毫米波雷達，聯發科毫米波5G, TI毫米波雷達算法的開發。

9、奕斯偉計算完成超30億元D輪融資

近日，北京奕斯偉計算技術股份有限公司宣布完成超30億元D輪融資，由金融街資本領投，國鑫創投聯合領投，亦莊國投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、廣發乾和、建投投資、廣州產投集團、國家集成電路產業投資基金二期、云從科技、鵑湖夢想、初芯基金、策源資本、超高清產業基金等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資將用于研發投入。

奕斯偉計算是一家以RISC-V為核心的新一代計算架構芯片與方案提供商，自2019年創立以來堅定RISC-V計算架構自主研發，推動RISC-V架構芯片產品的規模化應用。目前，奕斯偉計算已形成軟硬一體的全棧平臺，擁有32位和64位系列化CPU IP。