本期主要是講述如何根據我們上兩期的功能模塊建成一個芯片，下面詳細細化步驟。

第一步，畫出上面的芯片內部功能模塊圖

第二步，根據芯片的封裝腳數和腳位確定，芯片的擺放方式

1、Subcircuit(Set Size)，選擇芯片尺寸

2、查詢芯片腳位名稱，按芯片封裝順序，添加引腳

Subcircuit(Place Bi-directional Port)，按順序添加

3、添加完畢之后保存，新建頁面，點擊Subcircuit(New Subcircuit) 會出現一個方框，選中方框，右鍵Attributes，會彈出如圖對話框，選中Change Subcircuit File添加上一步我們保存的芯片內部功能模塊圖，就會出現芯片的封裝

創建好的芯片，雙擊芯片會出現內部功能模塊圖，根據新創建的芯片，我們搭一個推挽電路，電壓模式閉環控制，注意芯片的封裝圖需要和仿真原理圖放在同一目錄下。

整個原理圖如上所示，變壓器匝比1：12，輸出穩定150V，負載7.5歐姆，整個閉環控制的原理是通過光耦進行輸出反饋，反饋電壓接到NI腳，將INV和EAOUT連在一起，整個運放就是一個電壓跟隨器，也就是EAOUT的電壓就是NI端的電壓，這個電壓和RAMP上面的電壓疊加1.25V之后進行比較，切割三角波，調節占空比。

輸出電壓

占空比緩起

穩定之后占空比