業資深調查機構對2023年第一季度的半導體庫存情況進行了調查與總結。報告顯示：庫存半導體供應鏈跟蹤指數(GIISST)在適度盈余區域內向上移動；半導體需求疲軟導致供應鏈各個階段的庫存過剩；許多芯片類型的庫存從短缺中恢復，在某些情況下隨著設備平均售價的下降而走向供過于求；晶圓代工利用率預計將在2023年第二季度觸底回升至78.2%，較2022年第二季度下降16.7%。隨著需求復蘇，利用率預計將在2023年下半年開始改善。

報告采用的數據分析模型是GIISST。GIISST是衡量整個供應鏈中半導體庫存狀態的單一數字——從代工廠、芯片供應商、分銷商、電子制造服務/合同電子制造商(EMS/CEM)到OEM。該指數提供了整個供應鏈的當前庫存水平與基于遠期庫存天數的行業平均值的“理想”庫存水平的比較視圖。同時，該指數考慮了庫存的總價值——包括原材料、在制品和成品——以減輕價值鏈中供應商遵循的不同庫存維護實踐所產生的任何差異。

報告指出，由于2023年第二季度的需求反彈，加上代工廠和半導體供應商的生產節流，預計該指數將大幅下行。但是，該指數將在整個2023年保持在盈余區域（庫存量超出正常范圍）。

報告表示，庫存指數將在整個2023年保持在盈余區內，對所有主要芯片類別的價格構成下行壓力。機構指出，2023年第2季度庫存指數見頂，生產節流和消費需求反彈將導致該指數在2023年第二季度下行。同時，由于需求強勁，汽車和工業市場的短缺情況持續存在。隨著訂單積壓的減少，傳統芯片的交貨時間將在2023年第二季度得到改善。

同時，報告顯示，供應鏈在22年第4季度與23年第1季度庫存指數均呈上升趨勢，均存在適度盈余。晶圓需求疲軟和IC庫存消耗放緩導致代工廠庫存嚴重過剩，迫使代工廠向批量客戶提供折扣；在2022年第四季度見頂并在2023年逐漸回落之后，內存在2024年走向供應不足；且在2022年第四季度經歷了庫存嚴重短缺的分銷商、EMS/CEM和OEM庫存進入表現出季節性行為的正常區域。

模擬芯片的庫存方面，報告預測將在2023年第二季度強勁優化。由于需求旺盛，分立芯片的短缺將持續；MCU庫存指數在2023年第一季度進入正常區間。由于原材料短缺，LED交貨時間在2022年第四季度有所增加，比較低的智能手機產量導致了較高的CIS庫存。

報告另外指出，模擬產品的交貨時間保持穩定，但分立式器件交貨時間預計將會增長，尤其是汽車IGBT。與上一季度相比沒有變化，汽車和工業的強勁需求使MCU交貨時間延長。芯片類型的交貨時間將縮短，預計到2023年第二季度將恢復到正常水平。

報告最后指出，終端市場需求疲軟導致半導體供應鏈中的庫存增加。上游半導體供應商庫存過剩。代工廠降低利用率以平衡供應過剩，加上預期的需求反彈，將導致庫存指數在2023年第二季度下滑。

最后，該機構給出建議。由于芯片制造商在產能擴張投資方面變得保守，預計2023年半導體資本支出將下降22.1%：

1. 將放緩時期和恢復強度作為芯片采購決策的考慮因素。

2. 通過2023年第一季度最新的全球半導體的預測數據，更新中的設備工廠生產調整，重新調整芯片要求。