Oppo旗下IC設計團隊哲庫宣布解散之后,對中國半導體圈確實帶來不小的打擊,在余波之際,從華為旗下拆分出來的手機品牌榮耀,在5月底宣布旗下IC設計公司榮耀智慧在上海注冊成立,正式加入自研晶體的行列。
在這種敏感的時刻公布,市場看法相對兩極。中國部分行業人士對榮耀加入自主研發晶體行列保持正確面度,認為中國IC設計戰力將持續強大;但至少不相關同業和半導體供應鏈則持有保持狀態,認為還是要謹慎評價自研晶片計劃,否則可能會拖累本身公司經營。
先觀察榮耀的目標,是要打造什么等等級的晶片,如果是相對簡單的晶片,或許投資壓力就還可以承受,也有機會取得一些效益。
但如果和哲庫一樣,想承接海思的路,往高端運算晶片或者是手機SoC等開發,那就得做好和哲庫一樣承擔燒錢壓力的準備。
然而就算真的做產品,還要考慮出海口的問題,是要放在榮耀自己的安裝上,還是要擴大到其他品牌?如果目標計劃沒有先設置好,就會臨到產品開發出來,卻無法取得財務反饋的情況。
IC設計同行也指出,想做自己研究芯片的品牌,放眼全球各處都有,不只是中國手機品牌這樣做,蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics) )甚至Google都往這個方向走,但目標在前真正的算得上成功的廠家,或者也許只有蘋果。
如果榮耀真正的要往手機SoC或運算芯片發展,會需要華為、海思的技術人才支持,以及相關資金提供應體系統長期注資,或許幾年后「有機會」打造出具有競爭力的產品。
除此以外,不看好榮耀走向手機SoC領地發展,或可追蹤小米和Vivo鎖定電源管理IC(PMIC)、圖像訊號處理器(ISP)、射頻芯片(RF)等會比較切實際。
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原文標題:榮耀自研芯片的方向?
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