隨著數據量的不斷增長，算法不斷演進迭代，對極致算力的需求也越來越大。高端通用芯片作為算力的基礎，對數字產業的未來發展方向有著決定性影響。無論是汽車、HPC，還是云計算、5G等應用，高端通用芯片都是新應用落地的關鍵。

未來如何把握通用芯片的技術演進路線，實現新突破？如何抓住互聯網、大數據、人工智能蓬勃發展的巨大市場，實現新增長？在2023年6月2日，以“聚焦應用集智創新”為主題的通用芯片行業應用峰會上，集微咨詢（JW Insights）攜手黑芝麻智能、兆易創新、天數智芯、旗芯微、奇異摩爾、鴻智電通、鐳昱光電等知名廠商，剖析高端芯片產業現狀與發展，探索高端芯片產業落地新場景。

黑芝麻智能：高性能計算芯片支撐智能汽車架構創新

黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣帶來了題為《高性能計算芯片賦能智能汽車行業高速發展》的演講。當下，傳統汽車向智能電動汽車演進的趨勢不可阻擋。楊宇欣表示，這一變革趨勢下，全球汽車產業鏈也正在重構，包括新的環節，以及新的供應關系都開始出現，這無疑為芯片供應商提供了發展機遇。

從技術角度看，智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構的演進。楊宇欣認為，如今，汽車電子電氣架構正在從分布式向域控架構演進，未來甚至將步入中央計算平臺架構。而電子電氣架構的演變需要更高的算力、更高集成度的核心芯片來支撐。

為賦能智能汽車行業高速發展，黑芝麻智能推出基于自研的ISP和NPU兩大核心IP所打造的華山系列芯片，主要面向L2-L3級別的自動駕駛。其中，華山二號A1000主要面向L2+級別自動駕駛，算力達58TOPS(INT8)，華山二號A1000 Pro面向L3級別自動駕駛，算力為106TOPS (INT8)，華山二號A1000L面向L2級別自動駕駛，算力為16TOPS（INT8）。考慮到下一代智能汽車的多場景化需求，黑芝麻智能今年4月又發布了下一代智能汽車計算芯片，這是經過2年研發的全球首個智能汽車跨域計算芯片平臺——武當系列，主打跨域計算的應用場景，推動電子電氣架構進一步發展。

兆易創新：做中國利基型存儲芯片百貨商店

兆易創新存儲器事業部市場總監薛霆以“做中國利基型存儲芯片百貨商店”為題，介紹了兆易創新的公司業務概況，并重點分享了存儲業務板塊在產品、技術及應用方面的突破與進展。作為國內領先的芯片龍頭企業，兆易創新以存儲為起點，經過十多年發展，成長為集存儲器、微控制器、傳感器、模擬產品于一體的領先的半導體解決方案供應商。

隨著5G、物聯網、大數據、AI等應用的不斷推進，對存儲的需求也與日俱增。兆易創新在存儲領域的布局有Flash、NAND和DRAM，其中最主要的Flash產品線，形成了大容量、高性能、高可靠、低功耗和小封裝的顯著優勢。

談及目前存儲芯片的應用狀況，薛霆認為家居、可穿戴、新能源以及車載是時下看到增長較快的幾個熱點市場。其中，家居市場正從光貓到戶向光貓到屋轉變，未來一個家庭中可能不再只有一個光貓，甚至每個房間都會配置一個光貓，這會帶來大量的存儲需求；可穿戴市場最近兩年增長顯著，不管是國內市場還是海外市場，尤其是印度市場，可穿戴需求不斷涌現，帶動了Flash的需求增長。

天數智芯：算力將決定大模型產品成敗

上海天數智芯半導體有限公司產品線總裁鄒翾以《國產GPU助力大模型的實踐》為主題，深刻解讀了通用GPU如何助力大模型的發展。鄒翾表示，大模型的發展表現出了超預期的效果。在知識聚合的理解力，多模態的創造力上都有著極大的發展潛力。算力將決定各公司大模型產品的成敗。頭部企業，預計需要1萬張最新的主流GPU，追隨企業，為了追趕在基礎設施上需求可能更大。

那么，算法需要怎樣的算力呢？首先，要有可用的算力。在易用上，最好可以利用現有算法模塊實現，調優經驗可借鑒。在通用性上，可支持模型的快速變形，快速支持新算子，快速支持新通訊。底層硬件可靈活并行，實現訪存全交換，計算全互聯。此外還要具有穩定性，算力彈性可擴容，快速恢復等能力。

天數智芯的通用大模型訓推完整方案，在訓練方面，支持主流大模型，支持Finetune框架，效果與主流GPU一致，支持客戶開發的基于CUDA的定制API。在推理方面，推理一體機，針對GLM6B模型單機可處理400T/s，具備行業一流的產品性能功耗，性能價格比，滿足行業需求的響應時間。

旗芯微：全流程打造高功能車規級安全MCU

蘇州旗芯微半導體有限公司市場總監王春龍在此次峰會上發表了題為《擁抱功能安全 盡享創新技術》的演講。王春龍表示，隨著新能源汽車的智能化發展，行車安全日益受到重視，而這需要有功能安全的MCU提供支撐。因而，MCU內核要著力實現功能安全的設計要素，這是核心，且嵌入式閃存可保證MCU長至10—20年的長生命周期運行，也是保證行車安全的重要保障。隨著汽車控制從分立式向集中式演進，MCU集成的外設越來越多，處理能力越來越強，同時更要滿足嚴苛的車規級要求，對功能安全也提出了更高的挑戰。

為持續滿足嚴格的車規級標準以及安全需求，旗芯微在技術層面多維攻關。王春龍介紹，一是采用多核ARM Cortex M/R/A架構，支持多核鎖步、多核多工處理架構，提供超限主頻運算能力；二是嵌入式閃存采用通用匯流排設計，讀取效率高，可實現失效隔離保護，符合車用可靠的高性能嵌入式設計；三是自有功能安全引擎及獨立信息安全島，ARM Cortex-M核心搭配市場最佳車規功能安全設計；四是在網關、域、Zone、邊緣節點強化全架構通信功能，完整支持汽車各類型通信接口和OTA服務。

奇異摩爾:Chiplet助力超大規模異構計算平臺實現

奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司聯合創始人兼產品及解決方案副總裁祝俊東以《大模型驅動的Chiplet超大規模異構計算平臺》為主題對Chiplet技術進行了探討。祝俊東表示，超大規模計算平臺需要更通用、性能更強大的芯片。算力需求激增，單元面積晶體管性能提升放緩，海量的計算場景使得通用處理器效率降低，應用碎片化、算法迭代快使芯片研發周期延長，這些都要求計算平臺有更強的通用算力。

祝俊東表示，構建超大規模異構計算平臺，Chiplet成為關鍵因素。奇異摩爾基于 Chiplet 架構提供通用互聯芯粒及系統級解決方案。奇異摩爾的公司核心是以數據存儲和傳輸為中心，通過 Fabric 連接和調度不同類型功能單元，成為超大規模分布式異構計算平臺的基石。奇異摩爾提供Die2Die接口IP及互聯芯粒2.5D IO Die、3D Base Die，全面覆蓋 2.x/2.5/3D Chiplet形態。其中，2.5D IO Die可以實現高速數據存儲調度，3D Base Die可以提供超高速3D近存調度。奇異摩爾以數據傳輸、存儲和調度為核心，基于異構Chiplet 架構，提供全球領先的Chiplet 通用互聯芯粒及系統級解決方案，助力客戶持續提升性能、減少設計周期，降低量產成本。

鴻智電通：加速電源電池電機一體化SoC開發

北京鴻智電通科技有限公司董事長/CEO李仕勝以“鴻智電通新能源解決方案”為主題，分享了當前新能源市場的發展趨勢，以及鴻智電通在新能源市場的解決方案！據鴻智電通李仕勝介紹，全球便攜式儲能出貨量逐年上漲，未來隨著戶外露營等活動滲透率的持續提高，預計2026年將達到3110萬臺。同時，中國便攜式儲能電源出貨量預計由33.5萬臺提升至2867.4萬臺。受上游鋰電池行業快速發展的帶動，中國便攜式儲能電源行業技術發展迅速，出貨量不斷上升。

而在快充市場，隨著快充技術逐步覆蓋多個應用場景，涵蓋平板電腦、筆記本電腦、顯示器、新能源電動車等，22年累計出貨量超45億臺，并且全球消費電子快充應用市場規模龐大，預計2030年上漲至2213億美元，年復合增長率達13.6%。簡而言之，隨著新能源、戶外電源市場、消費類電子市場的持續的爆發，對于鋰電池產業而言，也迎來了更多的發展機會，整個能源產業鏈也將邁向更高的維度！

借此機會，鴻智電通推出慧能源電源電池電機一體化SoC處理器架構，采用低成本的芯片工藝，同時可零成本軟件在線升級，并且具備更高電壓、更大功率、快充放電、安全監測、高效管理等優勢。

鐳昱光電：Micro LED將是AR眼鏡最重要的顯示技術

鐳昱光電科技（蘇州）有限公司創始人兼CEO莊永漳在峰會上發表主題演講。他認為，隨著單片集成全彩Micro LED微型顯示技術快速成熟，將極大地推動AR行業的快速發展。

目前，LED主要有三種主流結構。早期LED主要采用正裝結構，正負電極就在LED的正面，但是因為電極阻擋了發光面積，所以正裝結構發光會受到很大的影響。為了提升出光的效率，并降低開啟電壓，LED行業發展出倒裝結構，倒裝結構通過藍寶石出光，并且有效地提升電流的承載能力，所以倒裝LED都用于大功率的照明。

莊永漳表示，與倒裝結構相比，垂直結構LED有更好的電學特性，更優的發光性能，能承載更大的功率，有助于提升出光的效果。鐳昱光電做Micro LED芯片結構也是從水平結構到倒裝結構，再到現在的垂直結構。鐳昱光電單片集成方案利用了標準的半導體工藝、設備、材料實現真正的單片全彩微顯示屏。在更小尺寸芯片封裝底下實現全彩，有利于AR眼鏡的進一步的小型化。

集微咨詢：數據中心核心芯片面臨新變革

集微咨詢資深分析師錢禹發表了《大數據大算力下的數據中心芯片需求》的演講，對數據中心所涉核心芯片的發展進行了深度闡述。

錢禹指出，構成數據中心的核心芯片CPU、存儲器、網絡芯片發展并不同步。其中，內存的工作頻率慢于CPU頻率，CPU資源又無法滿足與網絡傳輸相關的工作負載。當然，存儲就更慢于網絡芯片。數據中心更多地關注緩存和數據傳輸，而不是基本計算，這又會導致設計冗余和資源浪費。這種趨勢正在驅使人們尋找更優解決方案，比如推進內存技術的迭代發展存內計算，對CPU的資源進行卸載，以及推動CXL協議的應用等。

大語言模型是當前的熱點，開發更加適應大語言模型的數據中心架構也是技術熱點之一。錢禹指出，在大語言模型的應用場景下，CPU將經歷通用性從高到低的發展趨勢。在經過初期熱潮后，隨著應用走向落地，人們對處理器關注點也將從主推算力朝以性價比為重點過渡。

圓桌互動：Chiplet急需標準統一

峰會還以《開源架構生態培育及芯片設計差異化發展》為題進行了圓桌互動討論。奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司聯合創始人兼產品及解決方案副總裁祝俊東主持了圓桌討論。

深存科技CEO袁靜豐在談到Chiplet技術時指出。異構計算是相對傳統架構來講的，在傳統架構中，CPU、GPU等芯片是相對獨立的，但隨著產業的發展，不同芯片之間有了相互整合的需求。異構計算將受到越來越多的關注。

杭州晶華微電子股份有限公司研發負責人兼上海公司總經理李建表示，隨著Chiplet的發展，有可能產生新的業務模式。未來一顆大芯片有可能由不同公司所開發的不同芯粒共同構成，這將形成一批以開發芯粒公司為主要方向的公司。

摩爾線程AI芯片系統事業部總經理周強認為，發展Chiplet標準非常重要，要有統一的標準，軟件工具鏈要兼容。只有解決了通用性、標準化的問題，把封裝技術、互聯技術做好才能實現Chiplet。但是這樣一來，對工程師就會有更高的要求。

龍鼎投資創始人、董事長吳葉楠指出，Chiplet可以降低大芯片的開發成本，可以降低初創企業開發大芯片的門檻。Chiplet的發展也可以帶來新的投資機會。