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5月25日，CAPS2023中國車規級功率半導體峰會暨創新技術展在杭州成功舉辦，深圳市合科泰電子有限公司榮獲杰出封裝技術供應商，也是唯一一個獲得“封裝技術獎項”的企業。

（右往左數第三為深圳合科泰副總經理翟總）

本次峰會由國內半導體專業咨詢機構上海芯創源主辦，峰會來自全產業鏈的國內外500多位高層嘉賓，超過25個的國內外專家參加了會議。“功率半導體之“芯””獎是為了進一步弘揚表彰車規級功率半導體業做出杰出貢獻的企業和人物，引領行業創新，共同拓展汽車半導體產業新機遇。頒獎采用了“公平、公正、公開”的原則，多輪投票方式投選出最具行業代表性的創新企業。獲得杰出封裝技術供應商充分體現了合科泰在半導體封裝領域的技術實力，也證明了客戶對合科泰產品及品牌的喜愛，這是合科泰長期以來專注分立器件和集成電路封裝并不斷堅持研發和技術突破的結果。近年來，新能源汽車市場成為一個巨大的增量市場，而在車規級功率半導體領域，國內自給率非常低，存在巨大的供需缺口。在車規級功率半導體市場，合科泰也非常重視這個市場并積極布局，旗下廣東合科泰實業有限公司生產的二極管、三極管和集成電路等產品成功通過IATF16949認證。

作為一家專業從事集成電路封裝測試和分立器件研發、封測制造、終端銷售與服務的高科技創新企業，合科泰的產品包括二極管、三極管、MOS管、橋堆、整流管、電源管理IC、鋰電池保護IC等，其中東莞工廠占地面積15000多平方米 ,產線擁有生產設備近1000臺。

目前，合科泰主要有燒結和打線兩種工藝的半導體分立器件產品，其中燒結工藝的有SMA、SMB、SMC、SMAF、SMBF、ABS、DBS、MB-F、MB-S、SOD-123FL等；打線工藝的有SOD-123、SOD-323、SOD-523、SOT-23、SOT-23-3L、SOT23-5、SOT23-6、SOT-89、SOP-7、SOP-8、SOP-10、ESOP-8、ESOP10、TSSOP-8、TO-251、TO-252、PDFN3*3、PDFN5*6等。

合科泰工廠在半導體封裝技術上擁有豐富的經驗，也取得了行業的認可。合科泰擁有多項國家發明專利和實用新型專利，2023年1月，合科泰獲得東莞市科技局頒發的關于東莞市工程技術研究中心和重點實驗室（2022年第二批）的認定證書。目前，國內高端的功率半導體市場份額仍主要被海外大廠占據，國內擁有自主研發能力的企業很稀缺，高端的產品自給率較低，國產替代空間較大。本次獲得杰出封裝技術供應商更加堅定了合科走自主研發道路的信念，未來公司將加大對大功率半導體封裝技術的投入，為客戶提供更穩定、市場競爭力更強的產品。

原文標題：深圳合科泰榮獲杰出封裝技術供應商

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