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本期Digi-KeyDaily 向大家推薦兩款產品——KEMET 的 A780系列混合鋁聚合物電容器和Silicon Labs的MG24 開發套件。 1

產品一：A780系列混合鋁聚合物電容器

KEMET 的A780是一款表面貼裝導電聚合物混合電容器，具有卓越的電氣性能。

A780 的繞組被封裝在一個帶有高品質橡膠蓋板的圓柱形鋁罐中。高導電聚合物實現了低等效串聯電阻。聚合物系統通過機械隔離紙在陽極氧化層和陰極之間建立了電氣通路。

A780 的繞組浸漬于電解液，從而使電容器具有自愈特性。其高紋波電流實現了更小的外殼尺寸和更高的電壓。

得益于其機械穩健性且符合 AEC-Q200 標準，A780 可用于工作溫度高達 +125 °C 的移動、汽車和飛機裝置。

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產品二：MG24 開發套件

Silicon Labs的MG24 開發套件是一個基于無線SOC MG24的緊湊的功能豐富的開發平臺，為無線物聯網的開發和原型提供了最快的路徑。

MG24是行業首批Matter-Ready的無線平臺，為物聯網設備開發商提供基于Matter、OpenThread 和 Zigbee 協議實現網狀網絡連接的理想選擇，其目標應用包括智能家居、照明、樓宇自動化的網狀網絡連接。

MG24 開發平臺支持+10dBm的輸出功率，內置1536kB 閃存、256kB RAM，并支持20位ADC。開發板上的溫度、濕度、壓力、慣性和環境光傳感器，以及立體聲麥克風和霍爾效應傳感器能夠簡化系統的開發工作。

憑借AI/ML硬件加速器，該開發板成為TinyML、Edge Impulse、SensiML和MicroAI平臺的機器學習和人工智能開發的理想選擇。

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